公司基本情况 - 2013年开始布局电子基材领域，铜箔、覆铜板业务占比逐年提升 [3] 业务占比 - 2016年铜箔、覆铜板的收入占比约为44% [3] 产品销售 - 铜箔、覆铜板有对外销售，对客户结构做了逐步调整并有效优化，下游大企业几乎都是客户 [3] - 可根据市场变化和客户需求调节对外销售和外销产能 [3] 产能情况 - 目前已具备万吨铜箔产能，主要生产标准铜箔，锂电铜箔在客户试用阶段 [3] - 目前未考虑继续扩大PCB产能，未来重心向电子基材转移 [4] 产品技术 - 已成功完成6um锂电铜箔试产，为目前最高精度 [3] - 纳米纸基高频高速基板技术已通过行业专家组织的技术鉴定，未来将通过定增推动产业化 [4] 产品价格 - 产品价格会根据市场行情随行就市进行上调 [4] 未来产能计划 - 计划通过定向增发募集资金不超过8.83亿元，用于年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL基材项目 [4]