公司基本情况 - 国内领先的集研发、设计、生产和销售为一体的中高端 LED 光源器件和 LED 照明产品提供商 [1] - 从事 LED 中游封装器件的生产、销售，后延伸至下游 LED 照明应用领域 [1] - LED 封装和照明定位于中高端产品、市场及客户，开拓照明、背光类封装器件、商业照明及市政照明市场 [1] 非公开发行股票进度 - 已收到中国证监会关于核准非公开发行股票的批复，正在推进相关事宜，将及时披露最新重大进展 [1] 未来并购方向 - 优先集中于 LED 行业内下游领域有前沿技术、成熟渠道或品牌优势的优质标的公司，进行产业链内垂直整合或周边产业配套整合 [2] - 不排除在合适时机实施跨行业并购以扩大经营规模和提升综合影响力 [2] 与日上光电协同效应 - 迅速进入中高端广告标识照明专业市场，延伸照明应用产业链，扩大照明业务规模 [2] - 共享客户资源，深度挖掘客户需求 [2] - 发挥封装器件协同互补效应，提升日上光电市场竞争力，实现公司封装产能消化与规模效益 [2] - 提升和整合研发技术资源，增强研发技术能力，提升资源利用效率 [2] 日上光电销售模式及客户 - 采用直销模式，在北京、美国、德国设立全资子公司开拓市场 [2] - 为机场、轨道交通、银行、汽车等领域中高端客户提供广告标识照明产品设计、个性化定制等系统化解决方案，如上海浦东机场及虹桥机场、北京地铁与上海地铁等 [2] 照明市场定位 - 现阶段主要定位于商业照明和市政照明，这两类客户对 LED 照明节能效益认识深刻，对产品价格敏感度低，追求综合性价比，公司已具备核心竞争力 [2][3] EMC 相关情况 - 主要应用于商业照明领域 [3] - 已为京客隆、岁宝百货等多家综合百货、商超连锁提供 EMC 照明节能改造 [3] - 通过直接参与客户方招投标获得项目，凭借节能效益口碑拓展其他区域项目 [3] 芯片供应商 - 主要使用内资和台资企业生产的芯片，最大芯片供应厂商为三安光电 [3] 2015 年第一季度净利润下降原因 - 光明厂区生产业务搬迁至东莞松山湖生产基地，出现停工及生产人员流失，影响产能释放 [3] - 搬迁产生搬迁费用、资产损失及员工补偿费用 [3] - 研发投入增多以提高产品市场占有率和盈利能力 [3]