公司转型发展历程 - 公司是中国领先的电子元器件综合解决方案供应商，处于电子行业中游，上游对接全球原厂，下游对接国内客户 [1] - 2017年以前，公司销售给国内客户的电子元器件产品九成以上来自境外；2019年，境外产品约占七成，国内产品升至三成 [1] - 因国产替代趋势和欧美制裁，公司决定向上游半导体行业转型，目前围绕半导体设计端布局基本完成，产品定位为功率器件、传感器和电源管理芯片 [1][2] - 今年3、4月起，公司主要精力放在制造端产能落地项目，未来5到10年可全力投入转型发展 [2] 业务发展情况 - 预计分销业务全年稳定发展，上半年分销业务好于预期，半导体业务按计划实施，自主制造、销售的半导体业务销售额预计占全年营收7%至8% [2] 合作情况 - Hulu公司是碳化硅领域重要合作伙伴，双方合作顺利，对碳化硅产品设计、用户、工艺以及设备方面的资源整合有落地措施 [2] 碳化硅产能布局规划 - 计划建设月产能5000片的6英寸碳化硅器件产线，并配套一定产能的硅基产线，产线落地投产后将贡献收入 [3] 碳化硅产品下游应用领域 - 碳化硅功率器件产品未来应用领域集中在电力、新能源汽车、充电桩等行业 [3] 上海芯石情况 - 已实现硅基功率器件产品批量销售，IGBT产品进入工程验证阶段；在SiC等第三代半导体功率器件领域，实现SiC - SBD产品批量销售，正在开发SiC - MOSFET产品和GaN相应器件 [3][4] - 引入多名顾问，研发团队有丰富经验，形成与产品性能密切相关的IP共计63项，其中SiC产品领域5项，开发了600V、1200V、1700V、3300V的SiC - SBD产品，部分SIC - SBD产品已小批量销售，SIC - MOSFET研发进入尾声，准备开展产线投片验证工作 [3] 产能解决问题 - 对外寻求合作伙伴引进碳化硅产线资源，对内推动与政府机构产业合作；新建产线（含厂房建设）周期2 - 3年，有现成厂房资源则建设周期可缩短至1年至1.5年 [3] 半导体业务重点产品规划 - 未来产品发展重点放在MEMS振镜、功率半导体器件（硅基&碳化硅基）、电源管理芯片等领域 [4] - 英唐微技术MEMS振镜第一代产品用于车用激光雷达MEMS组件，已小批量生产及销售，第二代产品（φ4mm）正在设计开发，还在研发面向激光投影显示等应用场景的产品 [4] - 上海芯石实现硅基和SiC - SBD产品批量销售，IGBT产品进入工程验证阶段，正在开发SiC - MOSFET产品和GaN相应器件，公司未来功率半导体器件产品有望分享市场增长红利，可根据市场需求搭配产线调整产品产量 [4] 碳化硅产品应用制约因素 - 目前碳化硅产品制造整体良率不高，成本居高不下，未来技术发展和工艺突破后，成本有望大幅下降，加速国产替代 [5] 碳化硅产品价格及产量 - 以芯石的SIC - SBD（2A）产品为例，每个售价2至3元，每片6英寸碳化硅晶圆大概可生产该类产品1.5万颗 [5]