公司转型升级背景与战略布局 - 欧美对中国半导体产业封锁加剧，国产替代成必然，公司抓住机遇向上游半导体芯片领域转型，丰富客户资源为转型提供支撑 [2] - 日本半导体产业链成熟，公司将转型突破口放在英唐微技术，已完成 100% 股权收购交割，正推进技术、产品及产线融合，还在进行收购上海芯石的尽调评估及协议谈判 [2] 英唐微技术产线情况 - 英唐微技术有 6 英寸硅基晶圆生产线，月产能 6000 片，用于光电、车载芯片产品生产 [3] - 为适配第三代半导体布局，对产线升级改造，首期改造后 SiC 器件月产能约 2000 片，保留原有硅基器件月产能 4000 片，改造预计耗时不超 12 个月 [3] 参股上海芯石变为控股情况 - 公司围绕 SiC 等第三代半导体布局全产业链，依托上海芯石获取 SiC 功率器件设计研发能力 [4] - 已将参股 10%-20% 投资方案变更为控股方案，签署补充协议，聘请中介机构尽职调查，待确定交易对价及方案，需经双方董事会、股东大会审批 [4] SiC 产品市场发展趋势 - SiC 功率器件在新能源车、充电桩、新能源发电等领域有明显发展前景，但受衬底成本高、参数质量待验证影响，市场规模不大，渗透率逐步提升 [4] - 随着技术成熟，SiC 器件应用范围和稳定性提高，价格持续降低，IHS 预计未来 5 - 10 年复合增速 40%，2018 - 2027 年 9 年复合增速接近 40%，2018 年市场规模约 3.9 亿美元，预计 2027 年超 100 亿美元 [4][5] 收购对公司转型升级的帮助 - 收购英唐微技术和上海芯石填补公司在研发团队、技术储备和生产制造能力等短板，使打造全产业链条成为可能，公司有信心完善产业链布局实现质的提升 [5]