公司定增项目概况 - 拟非公开发行不超过12000万股，募集34.5亿元，2016年6月2日收到中国证监会核准批复 [5] - 募集资金项目为柔性OLED Type - C显示模组产业化项目、USB3.1连接器扩产项目、精密金属结构件扩产项目及补充流动资金项目 [5] 柔性OLED显示模组产业化项目 - 战略意图是完善共性制造平台“加工”环节，引入电化学加工和柔性基底卷到卷加工等新工艺 [5] - UBI Research预测，OLED产业未来五年年复合增长率达46%，2020年达670亿美元，中国在建或达产OLED产线超十条，日韩加速扩充，全球最大OLED屏幕制造设备生产商Applied二季度订单激增近3倍 [5] - 已掌握柔性基底卷到卷加工等多项先进技术，申请发明专利15项，其中4项PCT专利，掌握AMOLED显示模组蒸镀环节金属掩膜板核心制作技术，掩膜板最小开孔精度达20 - 25μm，可将OLED物理显示分辨率提高至420ppi [5] USB3.1 Type - C连接器扩产项目 - 战略意图是完善共性制造平台“成型”环节，拥有精密拉伸、冲压、涨管技术 [6] - 2016年需求起飞，连接器加线缆市场空间将达200 - 300亿元，苹果、诺基亚、华为等产品已采用，2020年全球锂离子电池市场规模超2亿kWh，21世纪第二个10年年均复合增长率接近25% [7] - 拥有全球独家制管技术和领先工艺，自2015年起为全球知名智能终端厂商量产配套供货 [7] 精密金属结构件扩产项目 - 抓住智能终端等领域金属化机遇，加大精密金属结构件加工投入，工艺产品可应用于多个领域 [7] - 消费电子领域，2015年金属外壳成手机标配，手机金属结构件市场逾千亿元，低端手机金属化加速 [7] - 继承完善CNC加工工艺，开发锻压到压铸系列工艺，2014年起为多个国内外手机品牌批量供货，还与客户提前开发前沿工艺 [7]