分组1：公司核心竞争力与市场方向 - 通信业务持续发挥核心竞争力，重视研发创新，保持与客户同步研发能力，确保快速响应客户需求，降低TCO [2] - 大富方圆拥有全球领先制管工艺，储备先进技术，未来市场方向包括高端智能端子金属壳等 [3] - 大富精工拓展冲压、拉伸等工艺，衍生新产品等，未来市场方向有USB 3.1 Type C及连接线等 [3] - 大富光电拓展精密电化学加工工艺，产品涵盖高精密金属掩模板等，未来市场方向涉及OLED显示行业等 [3] 分组2：体外业务核心竞争力及协同 - 关联企业是国内最具规模的工业4.0服务提供商，在智能化执行机构方面准备充分，能定制化设计制造智能化制造设备 [3] - 装备技术平台和共性制造平台有机结合，已在拓展新业务领域发挥重要作用，未来公司考虑适时将关联企业资产并入上市公司 [3] 分组3：现场交流内容 业务增长情况 - 预计2015年三大运营商新建基站合计达80万以上，增速超20%，公司主营业务有望持续增长 [4] - 2015年全球智能手机出货量将达14亿部，市场规模4840亿美元，公司新业务预计2015年及未来带来更好经济效益 [4] 资产注入计划 - 配天智造已完成新三板申报，近期挂牌，挂牌后公司考虑适时将关联企业资产并入上市公司 [4] 业务占比变化 - 2015年智能终端产品有望放量，销售收入占比大幅提升，主营业务占比逐步下降，新业务占比逐步提高 [4] 新业务前期情况 - 2014年公司新业务布局投入造成约3000万亏损，影响当期利润，未达主营业务净利润3亿预期目标 [4]