兆日科技(300333) - 2018年5月10日投资者关系活动记录表
公司业务投入与业绩 - 2017年销售费用投入增加,新产品获较好市场反响,业界认可对公移动支付系统,但银行客户接受新产品存在不确定性,推广效果短期内无法判断 [1] - 公司根据市场需求调整研发投入,期望新产品推广后提升销量、收入和盈利能力 [2] - 随着行业渗透率上升和市场竞争加剧,公司产品毛利率整体下滑,新产品销量增加时综合毛利率会回升 [2] 新技术新产品研发进展 - 2017年对公移动支付产品银企通系统研发创新进展大,可打通多方通信,助力银行创新业务和离线业务在线化,为银行构建企业在线信用评级布局 [2][3] - 2017年对纸纹防伪产品进行完善升级,可用于多种金融票据和重空凭证,提高验票自动化程度,公司着手进行终端设备小型化模块化工作 [3] 产品市场情况 - 已有部分银行使用公司整套对公移动支付银企通系统,对公领域少有企业拥有整套移动支付解决方案 [4] - 公司供应市场的安全芯片已成熟应用多年,电子支付密码芯片为公司独家供应,由国家密码管理局再销售给生产厂家 [4] 外部影响与公司规划 - 中美贸易战主要影响通讯芯片,公司安全芯片用于电子支付密码系统,产品与贸易摩擦无直接关系 [4] - 公司关注投资并购机会,但暂无切合业务的投资对象 [5] - 公司货币资金充足,暂无融资计划 [5] 行业观点 - 金融科技时代,中小银行需从多维度探索与金融科技融合之道,构建金融服务竞合新生态 [5]