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惠伦晶体(300460) - 惠伦晶体投资者关系活动记录表
惠伦晶体惠伦晶体(SZ:300460)2023-09-20 12:48

活动基本信息 - 活动名称为 2023 广东辖区上市公司投资者关系管理月活动投资者集体接待日 [1][2] - 时间为 9 月 19 日下午 15:45 - 17:00 [3] - 地点是全景网“投资者关系互动平台”(https://ir.p5w.net ) [3] - 上市公司接待人员有董事长赵积清、总经理韩继玲、董事会秘书潘毅华、财务总监邓又强 [3] 公司战略与目标 - 战略目标是“国产频率元器件全产品线解决方案”,使命是“成为全球领先的频率元器件行业价值创造者” [3] - 发展战略是器件化、小型化、高频化,致力于打造全球先进的“频率控制与选择”压电石英晶体元器件供应商,坚持立足前沿技术,紧抓发展机遇,确保技术与产品在小型化等方面国内领先,缩小与国际同行差距 [4][7] 公司经营情况 - 年产能约 20 亿颗以上,产能利用率今年以来持续提升,能满足国内头部企业全部需求 [4][9] - 库存按经营计划准备且持续动态调整,2023 年扭亏是经营目标 [5] - 重庆工厂总投资约 8 亿元,已投入产线运行,后续投入视市场情况而定,运营资金视市场及订单需求而定,投入了 300 + 先进自动化生产 [4][7][8] 技术与供应问题 - 公司有责任为国家补齐短板贡献力量,国产替代主要瓶颈是先进设备取得、主芯片参考设计等,石英材料目前无供应安全问题 [4] - 供应链安全是重大经营战略部署,不断优化供应资源,保障客户端业务连续性 [8] 合作与市场问题 - 与华为、富士康等有合作,产品广泛应用于国内外众多知名品牌,也为一线 ODM、OEM、EMS 工厂提供服务和产品,但具体客户名称涉及商业秘密不便说明 [4][6][7][8][9] - 华为麒麟芯片回归对国产芯片业技术和发展有重要推动和支撑作用,华为手机用到 TCXO 类产品是未来趋势之一 [6] - 与国际品牌(如爱普生)合作顺利进行 [7] 其他问题回复 - 若有国资合并、重组等情况,将按信息披露制度及时公告,一切皆有可能 [5] - 股东人数信息在定期报告披露 [6] - 关于产线投入、产能规划等根据市场需求和行业趋势科学合理规划 [6] - 欢迎投资者到公司调研 [7] - 招聘基于业务发展及人员结构调整需要,并进行岗位培训 [8] - 华为与富士康使用晶体晶振类产品量因计算维度不同不便统计 [8] - 第三季度销售情况和能否扭亏请关注相关报告 [9]