公司基本情况 - 劲拓股份是深圳证券交易所创业板上市公司，2004 年成立，2014 年登陆创业板 [1] - 公司有两个自建工业园，建筑面积合计约 10 万平方米，分别位于宝安区鹤州工业园区和宝安区石岩街道，产权为公司所有且利用率未达 100%，扩产空间大 [1][5] 公司业务 电子装联设备 - 公司深耕电子热工领域，被授予“电子热工领域龙头企业”称号，回流焊设备获“制造业单项冠军产品”认证，全球市场占有率领先，是公司领先优势业务和基本盘 [1] - 用于组建 PCBA 生产线，应用于通讯电子、消费电子、白色家电、汽车电子、航空航天电子等领域 [4] 半导体专用设备 - 2022 年起规模化销售，是公司战略级业务，实现关键技术突破，研制多款半导体热工及硅片制造设备，具备定制能力，累计交付服务客户超 20 家 [1] - 以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主，面向国内封测厂商 [3] 光电显示设备 - 应用于 AMOLED 柔性屏、曲面屏等制程，突破海外技术封锁，与京东方等国产面板厂商和大型模组厂长期深度合作 [3] 公司经营情况 - 2023 年前三季度，营业总收入 55,679.04 万元，同比增长 0.41%；归属于上市公司股东的净利润 3,856.91 万元，经营活动产生的现金流量净额 6,328.84 万元 [3] - 2023 年三季度受市场环境等因素影响，短期收入承压、业绩波动，因研发投入和营销力度加大，费用增加影响净利润 [5] 问答交流 半导体专用设备前景 - 封装市场增长带来设备需求，国产率有待提高，公司看好产业链前景，将增强产品力、品牌力和销售力，推动产品应用，促进业务发展和收入增长 [3] 主要产品国产替代情况 - 电子装联业务热工设备市场地位和占有率领先，将继续与核心客户合作提升占有率 [3] - 半导体专用设备对标国外成熟企业，具备价格和售后优势，2022 年起规模化销售，市占率提升空间大 [3] - 光电显示设备与核心客户深度合作，部分产品有国产替代实力，将把握客户需求扩大销售规模 [3][4] 电子装联设备下游情况 - 下游应用广泛，消费电子行业需求回暖、固定资产投资复苏对业务有积极影响 [3][4] - 行业呈现结构性行情，新兴技术刺激新型硬件需求，公司将通过研发创新推动业务发展 [4] 其他问题 - 专用设备价格因用途、配置、定制化和智能化程度而异 [4] - AOI 检测设备用于 SMT 生产线，与电子热工设备共同组建，满足部分客户一站式采购需要，收入占比不大 [4] - 后续研发计划为攻关半导体专用设备，优化提升电子装联和光电显示设备性能 [5] - 2023 年 7 月拟参与投资 ABF 载板项目进展可详见相关公告 [5] 现场参观 - 调研人员参观公司部分电子装联、半导体专用及光电显示设备生产车间 [5]