行业与公司发展概况 - 2022年N型电池渗透率快速上升，HJT进展符合预期，全行业落地近30GW，公司订单高速增长，在异质结与封装方向技术和产品有突破 [2] - 2023年双面微晶、薄片化、银包铜、反光膜进入量产阶段，铜电镀、0BB将进入中试阶段，HJT产业化落地预计达50 - 60GW [2] - 公司将在下一代异质结钙钛矿叠层电池技术布局研发 [2] 公司财务情况 - 2022年公司营业收入41.48亿元，同比增幅34%；净利润8.24亿元，同比增幅32%；归母净利润8.62亿元，同比增幅34%；毛利率38.31%，与去年同期基本持平；净利率19.87%，比同期略低0.38% [2] - 存货年末53.30亿元，较年初增加25.22亿元，涨幅89.80%，其中发出商品27.41亿元，涨幅43.65%；预收款43.06亿元，比年初增加79.05%；资产总额从年初97.76亿增加到145.27亿 [3] 问答环节要点 行业影响与产能 - 2022 - 2023年Q1 TOPCon扩产未对异质结扩产产生较大影响，预计全年异质结落地50 - 60GW可实现 [3] - 公司新建产业园一期已交付，一期和芦荡路部分厂房生产真空设备，二期未完工，租赁多处厂房生产设备以满足市场需求 [3] 技术降本与进展 - 公司积极推动设备降本和零部件国产化，会兼顾稳定性和可靠性审慎推进 [3] - 2022年底、2023年初确立双面微晶、银包铜、转光膜等降本技术路径，预计Q2末到Q3部分客户工厂满产后HJT成本与PERC打平 [4] - 公司设备验收周期一般为交货后9 - 12个月 [4] - 公司已突破铜电镀图形化瓶颈，主要瓶颈在电镀方面，与合作伙伴共同推动，今年至少3 - 4家客户有300MW级别中试，下半年有一条中试线在客户端验证 [4] - 越来越多客户使用银包铜，背面效率可持平，正面稍差，量产主流是含银量50%的银包铜浆料，含银量40%的在测试，远期向含银量30%推进 [4] 技术推广与影响 - 制约0BB推广的是设备稳定性和量产性，非技术障碍，公司采用前焊接技术，争取两三个月完成中试，Q4提供量产设备 [5] - 客户跑过110微米薄片化，对良率和碎片率影响微小，设备改造后可解决 [5] 研发投入与分配 - 目前研发费用光伏占多数，半导体增速更快，异质结加铜电镀、异质结加钙钛矿叠层需大量研发，公司不会降低研发投入，半导体封装设备国产化程度低、市场大，公司有先发优势，也不会减少投入 [5] 毛利率与人员规模 - 23年Q1毛利率下降因新产品设备改造有成本，后续毛利率会维持在合理稳定水平 [5] - 人员增长与订单增长相关，后续会提高人员效率和人均产值 [6] 其他方面 - 封测客户对国产设备态度更友好，公司积极推进相关产品研发，进展待后续披露 [6] - 公司认为异质结、钙钛矿叠层电池技术前景光明，预计今年年底实验室有一条研发线投入运营并公布进展 [6]