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广立微(301095) - 2024年3月19日投资者关系活动记录表
广立微广立微(SZ:301095)2024-03-19 21:28

公司概况 - 广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术 [2] - 公司已形成EDA设计软件、WAT测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案 [2][3] 2023年业务概况 - 2023年全球集成电路行业处于"周期下行-底部复苏"阶段,国内产业面临国际环境和产业周期挑战 [3] - 公司推出高性价比产品,发挥软硬件协同优势,年度业绩保持稳定增长 [3] - 公司积极布局海外市场,设立新加坡全资子公司,参股韩国合作伙伴 [3] - 新产品研发方面,新增推出DFM软件、DFT软件,升级半导体大数据平台系列产品 [3] - 完成对上海亿瑞芯电子科技有限公司的股权收购,实现上市以来首个并购案例 [3] 收并购战略 - 收并购是加快企业做大做强的重要手段,EDA行业具有产品链长、工具品类繁多、技术门槛高等特点 [4] - 公司将借鉴EDA产业界成功经验,积极关注相关领域发展,合理运用资本工具加速成长 [4] 人工智能影响 - 人工智能与集成电路相辅相成,人工智能带动高性能、低功耗集成电路需求 [4] - 公司通过机器学习、深度学习等技术融入半导体大数据平台,提升软件设计效率和分析精度 [5] 2024年产品研发布局 - 持续深化集成电路良率提升解决方案,优化研发量产PCM方案 [5] - 拓展布局可制造性EDA软件,迭代优化CMP EXPLORER工具 [5] - 赋能开发可测试性EDA软件,与亿瑞芯合作开发车规级应用DFT软件 [5] - 持续布局半导体数据分析与管理系统,推进AI智能化研发 [5] - 丰富晶圆级电性测试设备品类,拓展开发新设备 [6] - 积极布局和拓展海外市场,推动硬件业务、良率服务方案和数据分析软件业务落地 [6]