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广立微(301095) - 2023年3月30日投资者关系活动记录表
广立微广立微(SZ:301095)2023-03-30 19:22

公司基本情况 - 2022 年公司实现营业收入 35,559.98 万元,同比增长 79.48%,近三年复合增长率为 69.42% [2] - 2022 年实现归母净利润 12,237.49 万元,同比增长 91.97%,近三年复合增长率为 56.65% [2] - 2022 年实现归母扣非净利润 10,271.57 万元,同比增长 104.01%,近三年复合增长率为 64.55% [2] - 截至 2022 年 12 月 31 日,公司普通股股东总数为 21,094,机构户数为 5,827 [14] - 截至 2022 年 12 月 31 日,公司资产总额为 351,217.49 万元,负债总额为 32,647.64 万元,所有者权益为 318,569.85 万元,资产负债率为 9.30%,所有者权益比率为 90.70% [15] 人才与研发 - 公司注重人力资源科学管理,建立人才培养与储备体系、合理薪酬方案及绩效管理体系,采用激励方式加强核心人员凝聚力 [3] - 2022 年研发团队达 248 人,较年初增加 109 人,研发费用额达 12,353.91 万元,同比增长 88.65%,研发费用率保持在 30%以上 [14] - 2023 年持续加大研发投入,延伸布局软硬件产品生态,推进募投项目实施和研发 [13][15] 业务与产品 业务情况 - 2022 年以 WAT 测试设备为核心的硬件业务占比 68.54%,以 EDA 工具为核心的软件业务占比 31.45% [12] - 测试设备及配件业务 2022 年同比增长 142%,软件开发及授权业务平稳增长 [9][10] 产品情况 - 数据软件产品矩阵初具规模,在多家集成电路企业试用并进入商务落地阶段,客户群体将拓展至芯片设计公司和封测厂 [3] - 研发的 DE - DMS 系统能兼容检测机台、处理缺陷数据,已在国内多个大型晶圆厂应用 [11] - 2022 年完成通用型机台 T4000 机型优化升级,扩展研发晶圆级可靠性测试(WLR)设备并实现关键功能开发,2023 年投入市场验证和推广 [15] 市场与客户 - 国内晶圆厂兴建、芯片设计企业流片本土化及产业自主化带来市场机遇,驱动公司业务增长 [6][7] - 产品和服务获国内外一线厂商认可,形成由行业龙头企业组成的优质客户群体,涵盖国际知名厂商、国内龙头 Foundry 厂商以及 Fabless 厂商 [4][8] - 公司是海内外极少数能在成品率提升及电性监控领域提供软硬件一体化、全流程解决方案的企业,暂无提供同类一体化产品的竞争对手 [3][4] 未来规划与发展 业务规划 - 持续加大研发投入,延伸布局软硬件产品生态,巩固技术壁垒,形成新业绩增长点 [3][9] - 软件方面丰富开发 DFM 相关软件,关注投资并购,完善制造类 EDA 生态布局,加速智能化数据系统开发 [9] - 硬件方面持续扩展测试设备产品品类,积极进行海内外市场推广 [9] 技术创新 - 精进新工艺成品率提升方案,拓展量产 PCM 方案,研发半导体数据分析系统,扩展测试设备品类 [13] 应对挑战 - 关注地缘贸易关系变化,制定应对措施,通过自主创新提升竞争力 [13][16][18] 行业地位与优势 - 在半导体产业链成品率提升环节竞争力强,解决方案广泛应用于海内外集成电路设计、制造和封测公司 [16] - 是国内最早聚焦集成电路成品率提升领域的企业,形成先发优势,有望扩展市场占有率 [5] - 提供软硬件一体化、全流程解决方案,构筑技术壁垒,业务具有软硬件协同的差异化优势 [4][5] 问答环节其他要点 - 公司半导体数据分析软件可支持封装厂 Chiplet 相关芯片数据分析,正探索成品率技术在 Chiplet 方向的技术储备 [4] - 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司在公司首次公开发行股票时参与战略配售,持有公司发行后 1.7241%的股份 [4] - 公司 WAT 测试设备核心技术自主研发,经过多年积累不断优化提升 [5] - 公司成品率解决方案可在芯片从设计到量产全生命周期助力各阶段成品率提升 [8][9][14][17]