会议主要讨论的核心内容 大基金三期的情况 [1][2][3][4][5][6][7] - 大基金三期注册资本3440亿元,超过一期和二期的合计规模,超出市场预期 - 大基金三期的股东结构增加了六大行,占比33.14%,体现了国家金融战略的转向 - 大基金三期投资将更集中于先进制程领域的龙头企业,如中芯国际、长江存储等,同时也会投资先进封装领域 半导体设备行业分析 [11][12][13][14][15][16][17][18][19][20] - 中国大陆半导体设备市场规模快速增长,2023年同比增长29.5%,高于全球水平 - 国产半导体设备公司业绩增速明显快于海外公司,但估值相对较低 - 重点推荐北方华创、中微公司、清远微等国内半导体设备龙头 光刻机技术发展 [19][20][21][22][23][24][25][26][27] - 目前国内已经进口大量先进光刻机,未来进口趋势乐观 - 华为公开的新专利可能突破现有多重曝光技术,有望实现5纳米制程 软硬科技发展差异 [31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60][61][62][63][64][65][66][67][68][69][70][71] - 东西方在科技发展和产业分工上存在差异,需要重新审视传统的投资理论 - 中国软硬科技发展呈现"软硬一体化"特点,有利于产业链的快速迭代 - 中国科技人才质量不弱,关键在于人才培养和分配机制 问答环节重要的提问和回答 提问1: 中国缺乏创新能力和创造力吗? 回答: 中国人才质量不弱,关键在于人才培养和分配机制。中国科技人才有很强的创新能力,但受限于教育体系和分配机制,创新成果转化不足。[53][54][55][56][57] 提问2: 中国缺乏像微软、Adobe这样的科技巨头吗? 回答: 不是能力问题,而是分配机制问题。中国软件公司如金山办公,如果放在美国可能利润会高很多,关键在于中国消费者的支付习惯。[62][63][64][65] 提问3: 中国科技公司是否存在估值泡沫? 回答: 不一定,需要重新审视传统的估值理论。中国科技公司的估值可能被低估,因为传统估值理论没有考虑中国制造业和硬件的优势。[58][59][60][61][66][67][68][69][70][71]