会议主要讨论的核心内容 先进封装技术概述 - 先进封装技术主要包括RDL再分布层、TSV垂直互连、Bump互连和Wafer级封装等关键技术 [2][3][5][6][7] - 先进封装技术的核心优势在于能够实现更高的传输速度和更小的封装尺寸 [2] - 先进封装技术需要大量的前道图形化工艺如刻蚀、沉积、光刻等 [4][6][7] 先进封装设备分析 - 封装设备占半导体设备市场比重约5%，主要包括简报机、滑片机、建盒机等 [9][10] - 国内封装设备国产化率较低，整体不超过5%，但未来有较大提升空间 [9][10] - 先进封装对设备提出更高要求，如简报机需要更薄晶圆加工、滑片机需要更精准切割等 [13][14][15] 国内外封装设备供应商分析 - 日本企业Disco、Bethesda、QNES等是全球封装设备龙头 [29][30][31][32][33] - 国内企业如京盛基电、麦维、华海晶科等在简报机、滑片机、建盒机等领域取得进展 [34][35][36][37][38][39] - 国内企业在电镀、速封等设备也有布局，如胜美、耐克装备等 [40][41] 问答环节重要的提问和回答 问题1 Ellie Jiang 提问 先进封装对设备提出哪些新的要求？ Jiazhen Zhao 回答 先进封装对设备提出更高的精度和性能要求，如简报机需要更薄晶圆加工、滑片机需要更精准切割等 [13][14][15] 问题2 Yang Bai 提问 国内封装设备供应商与国外相比有哪些差距？ Jiazhen Zhao 回答 国内封装设备国产化率较低，整体不超过5%，但未来有较大提升空间。国内企业在简报机、滑片机、建盒机等领域正在取得进展，但与日本龙头企业Disco、Bethesda等相比还有一定差距 [9][10][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39] 问题3 Joyce Ju 提问 国内企业在哪些先进封装设备领域有所突破？ Lei Chen 回答 国内企业在简报机、滑片机、建盒机等领域取得了进展，如京盛基电、麦维、华海晶科等。在电镀、速封等设备领域也有企业如胜美、耐克装备等进行布局 [34][35][36][37][38][39][40][41]