纪要涉及的行业和公司 - 行业：全球半导体及半导体资本设备行业 - 公司：台积电（TSMC）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）、阿斯麦（ASML）、ASM国际（ASMI）、BE半导体（Besi）、应用材料（AMAT）、科磊（KLAC）、泛林集团（LRCX）、苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、英伟达（Nvidia）、AMD、美光科技（Micron Technology）等 纪要提到的核心观点和论据 2nm节点发展前景 - 核心观点：2nm节点可能比3nm节点更大且发展更快，对半导体设备行业和台积电等公司有利 [2][3] - 论据： - 数据中心成为前沿逻辑需求的驱动因素，超越智能手机，加速了对更节能芯片的需求，推动了2nm及更先进节点的发展 [4] - 2nm节点将使整个前沿行业转向环绕栅极（GAA）架构，带来更多工艺步骤，增加对设备的需求 [3] - 预计到2026年底，2nm可能占英特尔产能的三分之一 [3] 主要公司2nm节点进展 - 台积电： - 核心观点：2nm工艺（N2）预计在2025年下半年量产，有望带来更高的收入贡献和更好的利润率 [30] - 论据：公司表示客户需求强劲，N2进展顺利，性能和良率符合或超过计划；预计N2的收入贡献将高于N3和N5；N2的利润率可能优于N3 [30] - 三星： - 核心观点：目标在2025年实现2nm（SF2）大规模生产，应用于移动、高性能计算和汽车领域，但面临客户采用和良率问题 [31] - 论据：三星在3nm节点采用了GAA架构，但面临稳定性和良率问题，导致客户订单流失；目前仅报道有一家客户获得2nm订单，但有可能凭借“一站式”代工服务赢得更多订单 [31][66] - 英特尔： - 核心观点：2024年将交付20A和18A节点（均为2nm节点），18A节点对公司的代工和核心业务至关重要 [33] - 论据：英特尔预计18A节点在2024年底量产，2025年供代工客户使用，2026年实现高产量；目前18A节点已有6家客户，包括微软；该节点的成功与否将影响公司在全球代工市场的竞争力和数据中心CPU市场份额的恢复 [33][68][69] 2nm节点对相关公司的影响 - 阿斯麦（ASML）： - 核心观点：2nm节点的快速发展将增加对极紫外（EUV）工具的需求，上调其中期EUV假设 [70] - 论据：2nm节点的更大更快发展需要更多EUV工具，由于高数值孔径（NA）采用延迟，低NA EUV工具的需求将进一步增加；预计2026 - 2028年对低NA EUV工具的需求将超过100台 [70][72] - ASM国际（ASMI）： - 核心观点：2nm节点的发展将使ASMI受益，上调2025年估计和目标价 [76] - 论据：从FinFET晶体管向GAA的过渡将使ASMI的特定市场（SAM）每100k晶圆启动量增加4亿美元；预计2nm节点将使TSMC和英特尔采用GAA，ASMI将获得较大的内容收益 [76] - BE半导体（Besi）： - 核心观点：2nm节点可能成为推动芯片小芯片（chiplet）采用的催化剂，Besi的先进封装设备可能受益 [77] - 论据：2nm节点的晶圆成本可能比3nm晶圆成本增加20 - 50%，促使芯片设计师考虑使用芯片小芯片以降低成本；芯片小芯片可能需要混合键合技术，而Besi在该领域处于领先地位 [77] - 应用材料（AMAT）： - 核心观点：AMAT将成为向GAA过渡的最大受益者之一，预计相关收入在2024年和2025年将持续增长 [78] - 论据：晶体管形成过程中的额外步骤为每100,000晶圆启动量带来10亿美元的增量机会，AMAT预计将占据超过50%的增量GAA支出；预计2024年相关收入总计超过25亿美元，2025年有望翻倍 [78] - 科磊（KLAC）： - 核心观点：2nm节点的引入将增加对检查和计量设备的需求，KLAC作为行业领导者将受益 [81] - 论据：2nm节点带来的更大复杂性和更多工艺步骤增加了对检查和计量的需求；上调2025年代工/逻辑估计至76亿美元（同比增长19%） [81] - 泛林集团（LRCX）： - 核心观点：从FinFET向GAA的过渡将扩大LRCX的市场份额，预计2025年将进一步受益于2nm节点的发展 [79] - 论据：过渡到GAA将使每100,000晶圆启动量的工艺步骤增加，从而使LRCX的整体可寻址市场增加10亿美元；LRCX在原子层沉积（ALD）和选择性蚀刻工具方面具有优势，2024年已实现超过10亿美元的GAA收入 [79] 市场需求预测 - 核心观点：预计2026 - 2030年，服务器、智能手机和PC的总晶圆需求将以13%的复合年增长率（CAGR）增长，其中前沿逻辑晶圆需求增长12%，DRAM增长13% [83] - 论据： - 服务器：预计总晶圆需求将以16%的CAGR增长，其中前沿逻辑晶圆需求增长18%；AI服务器将成为增长驱动力，预计2029年2nm将成为AI服务器芯片的主要节点 [86] - 智能手机：预计总前沿逻辑和DRAM晶圆需求将以5%的CAGR增长，其中前沿逻辑晶圆需求增长8%，DRAM增长1%；预计2029年2nm将成为智能手机的最大节点 [90] - PC：预计总前沿逻辑和DRAM晶圆需求将以8%的CAGR增长，其中前沿逻辑晶圆需求增长10%，DRAM需求增长约6%；预计2029年2nm将成为PC的主要节点 [92] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 评级和目标价调整：上调台积电ADR目标价至170美元，上调ASMI目标价至600欧元；将KLAC和AMAT评级上调至Equal Weight [5][8][9] - 风险提示：各公司面临不同的风险，如ASMI面临内存市场反弹速度、ALD/外延市场增长和市场份额变化的风险；ASML面临技术发展、市场需求和出口限制的风险；台积电面临宏观经济疲软、前沿节点需求下降和中国半导体自给自足的风险等 [111][112][113] - 行业评级系统：采用相对评级系统，包括股票评级（Overweight、Equal Weight、Underweight）和行业观点（Positive、Neutral、Negative） [122][123]