**8月金融数据及公募降费解读关键要点总结** **一、8月金融数据表现** * **社融与信贷增长疲软** * 8月社融增速年内首次环比下行 下降02个百分点至88% 主要因政府债券同比少增2500亿元[3] * 信贷同比少增3100亿元 余额增速降至68% 反映经济恢复不佳[1][3] * 企业中长期贷款同比增长仅81% 处于历史低位 实体经济需求疲弱[1][6] * **居民贷款持续低迷** * 零售贷款表现差 主要因商品房销售低迷 一线城市成交面积同比明显减少[7] * 居民短期贷款余额增长几乎为零 消费性贷款需求极度疲弱[7] * **存款活化与资金入市趋势增强** * M1增速连续四个月上升至6% 较上月上升04个百分点 显示存款搬家趋势[4][8] * 居民户存款同比少增6000亿 非银存款显著增加 本月新增11万亿 同比多增5500亿 资金或流入券商保证金账户[8][9] * 非金融机构存款增速达16% 高于上月的14% 资金入市趋势增强[10] * 居民超额储蓄约5万亿 受债市波动和银行利率下降影响 A股TTM收益超20%驱动资金入市[12] * 预计9月M1数据将进一步上行至65%-7%左右[12] **二、基金降费政策主要内容及影响** * **降费政策核心内容** * 第三阶段降费政策旨在让利投资者300亿元 主要影响销售服务费和认申购费[1][15] * 销售服务费降低154亿元 占比最大 4057只基金份额超销售服务费用上限 规模占比达61%[15] * 收取销售服务费的产品（包括C类基金和货币基金）总规模约17万亿[1][15] * 新规统一赎回费安排 持有期7天以下赎回费率15% 7天到1个月为1% 一个月到6个月不低于05%[14] * 延长免赎回费持有期 对短债基金行业生态产生较大影响[1][14] * **对机构收入的影响** * 降幅最大的机构是三方机构（债基与货基占比高且收入来源单一） 其次是银行（降幅13%）和券商（降幅11%）[16] * 三阶段降费合计使各类机构受影响程度在20%-30%之间 但相对于整体收入降幅不致命（例如银行2024年全行业收入57万亿 降费110多亿仅占02%）[16] * **对产品与投资者的冲击** * 持有期延长至6个月 对规模达11万亿的短期纯债基金冲击较大 理财子公司等机构投资者可能撤出（理财子公司持有2800多亿短期纯债 占该类别总规模40%-50%）[1][18][19] * 债基总规模约11万亿 机构投资者持有比例高达83% 短期纯债部分（6000亿）受冲击较大[19] * 固收加类基金的波段操作模式受限 险资依赖此类产品进行波段操作分享权益收益的模式难以维系[18][21] * 新规后 持有6个月及以上投资者净收益率将提升 但持有3个月以下投资者净收益率会明显下降（例如债券型基金平均净收益率下降41个基点）[23] **三、潜在行业格局变化** * **公募基金竞争力可能被削弱** * 新规可能改变资管财富生态竞争格局 公募基金面临较高监管透明度及合规成本 而银行理财、私募、券商资管、保险信托等不受此限制[2][17] * 渠道资源可能向佣金率更高的产品倾斜 削弱公募基金在零售负债端的竞争力[17] * **机构与投资者行为调整** * 公募机构可能调整产品布局（例如开发创新产品或转向固收加权益方向） 中小机构可能面临生存压力（销售费用降低后难以提供足够渠道激励）[25] * 投资者可能转向货币型、同业存单、理财子公司产品或ETF等高流动性替代品 高净值客户可能考虑私募作为替代[25]

模拟深度分享 20250912 摘要 当前模拟行业处于什么样的周期阶段，未来发展趋势如何？ 目前模拟行业正处于顺周期的正式启动阶段。首先，从过去几年的去库存过程 来看，到 2025 年第二季度，整个模拟行业下游库存水位已恢复到健康水平， 这意味着去库存过程已经结束，未来下游需求的自然增长将直接反映在上市公 司的收入上。其次，过去几年中，模拟行业经历了海外大厂和国内企业之间激 烈竞争的出清阶段。目前 TI 等海外大厂的价格战已结束，并进入价格上升周期， 这使得国内公司在市场定价时不再面临激烈价格战。再次，从内卷程度来看， 过去两年是模拟行业的洗牌期，包括国内公司之间以及一级公司的出清，如纳 新、思瑞浦、杰华特等公司陆续完成了一些收并购。这表明虽然未来仍存在一 定内卷，但激烈内卷时代已结束。最后，自 2025 年关税调整后，下游客户特 别是工业和汽车领域加速国产化导入测试，这将推动国产化进程。因此综合以 上四点，可以认为当前时间节点是值得重点关注的发展方向。 模拟芯片有哪些主要产品类别及其功能？ 模拟芯片主要分为电源管理和信号链两大类产品。电源管理芯片负责电子设备 所需电能的转换、分配和检测，是应用范围最广泛的一 ...

摘要 江南布衣维持高派息政策，红利率保持在 75%。公司通过设计和品牌双 驱动、多品牌规模化及高粘性粉丝经济三大核心策略运营业务，本财年 毛利率维持在 65%以上，折扣收窄 2-3 个百分点。 公司坚持 2026 财年百亿零售额目标，成熟品牌 JNBY 预计保持低至中 单位数增长，成长品牌预计实现双位数增长，新兴品牌专注于产品打磨， 增速或更快。七八月份全渠道流水增长强劲，7 月高单位数增长，8 月 达十几个百分点。 库存增加主要由于支持业务增长和收购新品牌，公司通过严格折扣管控 和去库存渠道处理过季货品，经销商净利润约为 10%。未来健康库存周 转天数应在 150-200 天，经营现金流预计将持续远超净利润。 直营转加盟策略已基本调整到位，2026 年开店规划维持个位数至低中 单位百分比增长。公司构建以粉丝为中心的全域运营体系，通过数据驱 动赋能一线业务，为会员提供丰富权益，实现千人千面的精细化运营。 公司重视核心高价值会员的维护和新会员的纳新，通过丰富权益和高度 定制化服务增强会员忠诚度，与商场合作实现权益互通、积分互通，并 通过线上公域引流到私域，扩大整体会员基数。 Q&A 江南布衣 20250912 ...

AI 如何赋能电商广告？20250912 摘要 阿里巴巴利用 AI 技术精准匹配人、货、场，拥有 10 亿用户、100 亿商 品和 300 亿购物场景，并通过 Micro 架构支持全球本地化，提高运营效 率。 AIGC R1 系统和 AI 小旺系统提升广告投放 ROI，通过自动化素材生成 和关键词匹配，降低人力成本，助力卖家高效管理营销活动。 多模态理解模型 OVIS 通过深度理解使用场景，精准匹配用户需求，提 升用户体验与转化率，广泛应用于婴儿车、珠宝钻石、大件家具等品类。 AI 技术帮助中小企业解决创新人才和广告创意短缺问题，简化大促流程， 通过全链数据模型优化广告投放策略，提升营销效果。 阿里巴巴通过构建多层次的电商生态系统，整合 1,688、淘宝、天猫等 业务板块，实现人货场的全面协调发展，提升订单转化率。 端到端生成技术整合小红书和淘宝数据，提高转化率和复购率。618 期 间，AIGC 在头部商家渗透率接近 100%，显著提升点击率和转化率。 头部美妆品牌通过青木清柠等 AI 工具，结合自身数据与平台数据，进行 爆品预测和广告素材优化，重构竞争优势，提升 ROI。 Q&A AI 算法在电商广告中的应 ...

**晶盛机电碳化硅业务与行业分析关键要点**</think> 公司业务与产能布局 - 晶盛机电在西部地区建有碳化硅长晶基地 电力成本低于南方至少一半 显著降低生产成本[2] - 公司海外布局马来西亚基地 计划将产能从30万片扩展到90万片 满足全球市场对导电型碳化硅衬底需求[2] - 宁夏基地负责长晶 上虞基地侧重切磨抛工艺 马来西亚基地为海外布局重要环节[3] - 公司6英寸碳化硅产能每月约1万到2万片 未来逐步转向8英寸生产 新扩建60万片产能全部用于8英寸[3] - 12英寸碳化硅衬底在光学应用和散热性能方面有市场需求 具有发展潜力[3] 技术优势与研发进展 - 公司自2018年起投资8英寸碳化硅 在设备和工艺上取得突破 所有设备均以8英寸为主 兼容6英寸[2] - 晶盛机电已发布12寸衬底和晶体 技术研发完成 正在小规模量产阶段[3] - 目标在2026年一季度向市场提供小规模12寸产品[3][11] - 公司在碳化硅领域布局完整产业链 从长晶到切磨抛加工 再到离子注入及外延设备 以及检测设备[3] - MOCVD设备出货量国内领先 并积极拓展半导体设备零部件业务[3] - 在8英寸碳化硅衬底上采用电镀法 具备成本优势[6] 市场需求与行业趋势 - 新能源车市场对碳化硅技术需求强劲 800伏平台已成为标准配置[2] - 下游龙头企业英飞凌在马来西亚投资500亿用于8寸芯片生产 显示市场对导电型衬底巨大需求[4] - 碳化硅在储能和工控领域用量快速增长 未来应用空间越来越大[31] - 全球范围内 中国碳化硅衬底厂商在质量和成本上处于领先地位 海外两家主要厂商仍参与竞争但中国厂商具有显著优势[8] - 数据中心800伏架构中使用碳化硅材料 能够提升电源效率[30] - 预计到2026年 碳化硅将在数据中心功率半导体需求中占据较高比例[34] 价格竞争与成本优势 - 目前6英寸产品已经出现价格竞争 但8英寸产品仍保持相对理性价格水平[5] - 凭借宁夏地区低廉电力成本和8英寸设备工艺长期积累 公司竞争力将持续增强[5] - 2025年碳化硅8寸线衬底价格非常有竞争力 相比6寸线成本差异不大但产量几乎翻倍[33] - 6寸产品将成为过渡性产品 即使免费提供6寸衬底也无法与8寸竞争[33] 客户拓展与竞争优势 - 在蓝宝石衬底领域已证明竞争力 在8英寸碳化硅衬底上与友商基本同步[6] - 已完成国内外主流客户所有必要测试[6] - 具备强大装备研发能力和技术迭代能力 资本实力雄厚[6] - 与下游汽车厂等大客户合作时 资本实力是重要竞争力之一[6] - 发展速度非常快 目前已取得良好市场定位 并获得国内外头部企业认可[7] 12英寸碳化硅发展前景 - 短期内8英寸仍将占据主导地位 但12英寸在散热性能要求较高应用中有明确需求[9] - 在AR眼镜等应用中使用12英寸芯片 对12英寸碳化硅衬底有明确需求[9] - 半绝缘型碳化硅具有不导电且透明优点 在光学应用中利用完全透光性能[13] - 公司已与超过10家客户沟通 其中四五家完成送样测试并接到少量订单[14] - 与鲲鹏和Xreal战略合作按计划推进 主要集中在8寸产品上[14] - 预计今年年底推出12寸产品 明年一季度提供小批量产品[14] - 目前市场上没有其他材料能替代碳化硅用于AR眼镜 使其具有独特优势[18] - 单片价格达到1万元对于高端产品仍然具有竞争力[18] 设备业务进展 - 6寸MOCVD放量较多 正在进一步拓展业务[21] - 国内MOCVD市场中出货量最大 市占率远高于竞争对手如北方华创[23] - 碳化硅离子注入设备国产化率较低 尤其是在8寸领域需求量较大[24] - 离子注入机单价最高 每台价格约为3000万元[25] - 预计未来三至五年市场规模在100亿至300亿元之间[24] - 半导体领域离子注入机已完成研发 预计2026年向客户端送样验证[26] - 公开销售外延及ALD设备表现良好 具有独特差异化优势[27] - 每年至少投入2-3个具有较大体量新型研发项目[27] - 新项目集中于先进制程和先进封装领域 包括气膜抛光及键合相关技术[29] 半导体设备零部件业务 - 公司决定进入半导体设备零部件领域 因核心供应链零部件存在巨大市场机会[32] - 采取差异化布局策略 聚焦大型 高精密腔体等领域[32] - 从2017年开始每年投入1至2亿元资本开支 累计投入近10亿元[32] - 收入主要来自单件批量生产 总产值约为一两亿美元[33] - 与头部客户处于技术和工艺磨合阶段 预计设备放量后收入明显上升[33] 其他重要信息 - 公司对碳化硅业务充满信心 源于新能源车市场强劲需求和自身技术路线成熟[4] - 先发优势显著 一旦进入供应链难以被超越[5] - 在管理沉淀 半导体管理以及国际业务能力方面有丰富积累[7] - 8寸设备大部分兼容 除了长晶设备外其它加工设备都可以兼容[14] - 碳化硅光波导镜片涉及刻蚀 光刻等高端半导体设备领域 技术相对成熟不存在大技术瓶颈[19] - 批量供应12寸半绝缘型衬底是当前最大挑战[20] - 英伟达800伏数据中心架构中涉及碳化硅材料应用[30] - 碳化硅转化效率比传统硅基材料提高0.5至1个百分点 在大规模能源应用中具有显著意义[31]

**行业与公司** * 人工智能数据中心（AIDC）与云基础设施行业[1][2][7] * 涉及公司包括甲骨文、英伟达、微软、Meta、OpenAI等海外科技巨头，以及英维克、申菱环境、川环科技、冰轮环境、阳光电源、金盘科技、泰豪科技、潍柴动力等众多国内企业[1][2][8][9][10][11][12][15][16] **核心观点与论据：AI下游需求爆发式增长，驱动资本开支与基础设施投资** * 甲骨文云基础设施一季度收入33亿美元，同比增长55%，预计2025财年增长77%至180亿美元，并展望至2030年收入达1,440亿美元，较2025年增长超1,200%[1][2] * 甲骨文积压订单（RPO）飙升至4,550亿美元，同比增长350%，主要得益于与OpenAI的巨额交易，预计未来将签署更多数十亿美元合同，RPO有望超过5,000亿美元[1][3] * Meta预计到2028年在AI基础设施上的投资有望达6,000亿美元[1][5] * 大型云服务提供商（CSP）如Meta、微软、谷歌、亚马逊均上调2026财年资本开支预期，Meta的Cloud Native业务预计2026年达1,000亿美元（较2025年640-720亿增长50%以上），微软资本开支预计达1,200亿美元（同比增长40%以上）[5][6] * 一家AI基础设施公司与微软达成194亿美元合作协议，为其数据中心提供专用CPU和GPU容量[5] **核心观点与论据：技术进步与产品迭代推动算力密度与价值量提升** * 英伟达发布Rubin CPS，专为长上下文推理和视频生成设计，预计2026年底上市，单机架集成144张CPS GPU和36张CPU，总算力达8亿FLOPS，功耗180-200千瓦，采用全液冷设计[1][4] * Rubin CPS投资回报率高达50倍（即每1亿美元资本支出带来50亿美元收益），显著高于GB200的10倍回报率[4] * GB300开始放量，其机柜整体价值量提升至75万元人民币，相比GB200增加十几万到二十万元[1][8] * 从GB300到明年的Rubin系列架构变革，将带来技术发展及供应格局变化[4][7] * 电源技术向800伏HVDC及集成化方案发展，将提升单位价值量，Ruby系列800伏HVDC是对标主流UPS方案及第二代240伏HVDC的演进[11][13] * 配套800伏HVDC，PSU模块功率有望从5.5千瓦提升至8至12千瓦，并可能采用碳化硅和氮化镓等第三代半导体功率元器件[14] **核心观点与论据：液冷与温控系统需求迎来爆发，市场空间巨大** * 液冷技术因高功耗芯片（如Rubin CPS的180-200kW机架功耗）成为必需品，需求拉动明显[4][8] * GB300机柜内每个GPU和CPU都配备冷板，其冷板等材料用量相比GB200的风液混合方案增加了三倍以上[8] * 预计2026年全球液冷市场规模有望达到千亿级别[2][9] * 大陆液冷企业通过为台系厂商代工或与其合作，切入海外业务，将拓展市场份额，关注英维克、申菱环境、同飞股份、川环科技、科创新源等[2][8][9] * 磁悬浮冷水机组因能耗管控优势，将逐渐取代市中心传统螺杆式机组，预计2026年市场规模有望达到100亿元人民币[2][10] * 国产品牌如冰轮环境在磁悬浮冷水机组领域经过技术储备，预计2025年将在性价比和认证测试方面取得进展，提升海外市场份额[10] **核心观点与论据：电源与电力设备技术门槛高，竞争集中，适合长期投资** * 电源板块（包括UPS、HVDC、SST）竞争集中，技术门槛及认证周期长[11] * 国内新能源头部企业如阳光电源、中恒电气、科华数据等在电源领域具备深厚积累，预计今年底到明年一季度将在认证测试方面取得进展，扩展海外业务[11] * 电力设备技术路径将从干式变压器向固态变压器延伸，断路器从交流向直流及固态断路器迭代，提升单位价值量，关注金盘科技、易事特、良信股份等[12] * 在服务器内部PSU领域，中国大陆企业如麦格米特、欧陆通、奥海科技等有望通过测试认证切入海外供应链，实现新增长[16] **核心观点与论据：柴油发电机组供需紧平衡，迎来量价齐升与出海契机** * 国内外IDC建设需求爆发式增长，引发柴油发电机组供需紧平衡[15] * 国内柴发机组招标价格从年初200万元/台上涨至七八月份的260-270万元/台[15] * 国内柴油发电机OEM商凭借低成本供应链优势，陆续接到海外订单[15] * 预计2026年海外IDC建设规模同比接近翻倍增长，而外资品牌如康明斯、卡特彼勒产能增速有限（年化20%-30%），2026年海外柴发缺口预计达5,000台至1万台[15] * 这将加快国内发动机厂商如玉柴、潍柴等获得海外资质认证，带来出海契机，同时因单台利润较高，部分发动机会出口，使得2026年国内供给更加紧缺，推动价格持续上涨[15] * 该板块存在量价齐升逻辑，建议关注泰豪科技、科泰电源、潍柴动力、玉柴国际等[15][17] **其他重要内容：全球供应链与投资机会** * 假设甲骨文市场份额不变，其2030年1,440亿美元的云基础设施收入指引，意味着2030年全球GPU云规模预计可达8,000亿美元[2] * 看好IPDC（Infrastructure Power & Cooling）板块的中长期投资机会，其中液冷和电源是最核心的两个受益板块[1][7] * 北美CSP对供应商具有一定排他性，中国大陆企业若能进入这些市场，将显著提高国际竞争力[16]

行业与公司 * 报告聚焦中国内地市场 涵盖互联网 教育 工业 汽车等多个行业[2] * 涉及的具体公司包括理想汽车 满帮集团 北方华创 贝壳 北新建材 海底捞 福耀玻璃 美的集团 泡泡玛特 中国重汽 中远海控 汇川技术 莱克电气 零跑汽车 京东 好未来 哔哩哔哩 阅文集团 微博 Boss直聘 金山云 名创优品 大麦娱乐 网易 字节跳动 快手 阿里巴巴 英伟达 万代南梦宫等[3][8][26][27][28][31][32][33][34] 核心观点与论据 **AI应用与出海扩张** * AI基础设施（如AI PCB）热情高涨 新旧经济领域均出现稳定的AI应用案例[3] * 许多公司（如汽车制造商和网络游戏开发商）持续以海外市场为增长目标[3] * 中国游戏公司致力于出口移动游戏 日本是关键目标市场之一 因其市场规模大且ARPU值高 角色扮演和模拟游戏是强项[25] * 中国游戏开发商开发成本更低 效率更高 但缺乏世界知名IP 因此与日本IP所有者（如网易的《阴阳师》）的合作日益增多[26] * 零售行业（如名创优品和大麦娱乐）也通过引入《海贼王》《龙珠》等日本热门IP生产商品 其低成本优势正侵蚀部分日本公司在华市场份额（如万代南梦宫的玩具和爱好收入在亚洲（主要在中国）增长放缓）[26] **互联网与教育领域** * 游戏行业国内增长健康 全球机遇扩大 部分由AI驱动 可实现更频繁/更高质量的内容更新[8][27] * 广告和电子商务利用AI改进广告技术 带来长期货币化潜力[8][28] * 快手和哔哩哔哩预计下半年国内广告收入将加速增长 得益于自下而上的广告技术改进（包括AI应用）以及迷你游戏和短剧等快速增长广告垂直领域的曝光[28] * 视频生成AI领域的竞争者（如快手的Kling在模型质量和货币化方面领先）可利用专有视频库构建强大护城河 该领域是谷歌 字节跳动和快手的三方竞争[8][29][30] * 下游AI在广告和电子商务价值链中的采用迅速增加 改善了在线广告定价（eCPM）并通过节省AIGC广告内容释放了新的广告预算[30] **工业与汽车领域** * 中远海控指出传统旺季需求可能疲软 但承诺通过AI加强成本控制 油耗管理和装载率优化[8][31] * 汇川技术H125销售额受电动汽车等低利润率业务拖累 但其正致力于成为AI服务器电源供应商 并与英伟达建立了合作伙伴关系[8][33] * 莱克电气Q225销售额同比增长70% 环比增长56% 净利润同比增长一倍 毛利率稳定在35.2%（环比提升1.1个百分点） 得益于机器人需求复苏 产品结构改善以及向下游具身AI机器人等新领域拓展[8][32] * 零跑汽车指引2026年国内/海外销量目标为100万/10-15万辆 计划通过推出四到五款新车型实现目标 并期望EREV和PHEV车型成为海外市场的主要销量驱动力 南美洲是扩张关键市场[8][34][35] **投资者关注度与行业热度** * 基于公司调研数据和瑞银量化团队的拥挤因子 8月份医疗设备与服务 食品饮料和半导体是获得调研份额环比增长最多的前三大行业[5][10] * 资本货物 银行和软件是调研份额环比下降最多的行业[10] * 8月份投资者会议请求最多的前三大行业是汽车 科技和消费类（对比2Q25为消费 科技和互联网）[3] * 投资者会议请求最多的前十家公司是理想汽车 满帮集团 北方华创 贝壳 北新建材 海底捞 福耀玻璃（Q225业绩全面超预期） 美的集团 泡泡玛特和中国重汽（电动卡车出口受益者；初评买入）[3] **宏观经济指标** * 8月份中国制造业PMI为49.4 环比上升0.1个百分点[20][24] * 8月份中国服务业PMI为50.5 环比上升0.5个百分点[21][24] * 8月份高技术制造业PMI为51.9 环比大幅上升1.3个百分点[24] * 8月份装备制造业PMI为50.5 环比上升0.2个百分点[24] * 8月份消费品行业PMI为49.2 环比下降0.3个百分点[24] * 8月份基础原材料行业PMI为48.2 环比上升0.2个百分点[24] 其他重要内容 **风险提示** * 宏观经济层面的投资缩减仍是中国工业领域的关键风险 经济持续疲软可能导致工业品需求或进出口量萎缩 增长放缓[36] * 针对高科技公司的税收优惠等优惠政策若取消可能影响收益[36] * 与国内外企业的激烈竞争可能导致市场份额损失[36] **数据来源与方法** * 报告结合了瑞银量化团队的专有拥挤因子数据（分数范围-30至30 正数表示多头拥挤 负数表示空头拥挤）进行分析[5][15] * 医疗设备与服务在8月份尽管调研份额增长最多 但其拥挤因子仍为负值[5][15] * 必需消费品分销 能源和交通运输的调研份额也有所增加 且拥挤分数偏向空头[5][15] * 非必需消费品分销和科技硬件是8月份多头最拥挤的行业 且两者调研份额均出现下降[5][15]

AI 破风引航，周期创新相映 - 电子行业 2025 年半年报综 述 20250913 摘要 2025 年二季度电子行业营收同比增长 18.3%，净利润同比增长 22.5%，表明营收和利润实现稳健增长。 2025 年二季度电子行业毛利率约为 16.6%，同比下降 0.45 个百分点， 环比提升 0.26 个百分点；净利润率约为 5.1%，同比增加 0.17 个百分 点，环比增加 0.73 个百分点，盈利能力稳中有升。 2025 年上半年，A 股半导体板块营收同比增长 15%，净利润同比增长 15%。单二季度营收同比增长 14%，净利润同比增长 12%。 消费电子行业 2025 年上半年营收同比增长 21%，归母净利润同比增长 24%。第二季度营收同比增长 24%，归母净利润同比增长 27%。 2025 年上半年显示面板行业营收同比增长 5.55%，净利润同比增长 57%。第二季度营收同比增长 6.8%，净利润同比增长 4.65%，呈现量 价齐升趋势。 PCB 板块是 2025 年上半年电子行业中表现最突出的领域，营收同比增 长 25%，净利润同比增长 59%。单二季度营收同比增长 26%，归母净 利润同比增长 ...

**行业与公司** * 行业聚焦中国宏观经济与通胀动态 涉及消费者价格指数CPI和生产者价格指数PPI的分析[1][2][4] * 研究覆盖传统产能过剩行业 如钢铁、水泥、煤炭 以及新经济行业 如太阳能电池板、锂电池、新能源汽车NEVs[5] **核心观点与论据** * 8月CPI通胀弱于预期 整体CPI同比下降0.4% 环比下降0.03% 主要拖累来自食品价格 其同比下降4.3% 环比下降0.8% 使整体CPI年率减少0.9个百分点[1][4] * 核心CPI通胀微升至0.9% 环比上涨0.1% 受服装、家庭设备/服务、医药、教育娱乐等类别小幅上涨推动 其中黄金和铂金首饰价格大幅上涨 分别同比增36.7%和29.8% 贡献CPI年率0.22个百分点[1] * PPI环比上涨0.1% 为14个月来首次环比增长 年化通缩率收窄至2.9% 逆转了自3月以来的扩大趋势 其中消费品PPI下降1.7% 生产者商品PPI下降3.2%[2][4] * PPI改善反映政府反内卷努力 促进有序生产和价格竞争 煤炭加工、黑色金属冶炼压延、煤炭开采、光伏设备制造及新能源汽车制造等行业价格跌幅收窄 使PPI年率的拖累减少约0.5个百分点[2][4] **其他重要内容** * 反内卷政策是8月PPI改善的主要驱动力 但其影响温和且滞后 政策力度和持续时间预计将是数据依赖型的 并且比2016-2018年的供给侧改革更为温和[3][5] * 政策温和的原因包括行业范围更广、非国有企业占比更高、宏观基础更脆弱 尤其是房地产市场持续疲软 尽管有政策放松 但影响可能温和[5] * 上游原材料和新经济行业生产者价格增长的可持续性不确定 向其他行业的溢出效应可能有限 国内供需失衡持续[6] * PPI通缩可能逐步收窄 但短期内不太可能回到正区间 尽管消费政策支持增加 但CPI通胀在未来几个月可能徘徊在0%左右[4][6]

**聚和材料公司电话会议纪要关键要点** **一 公司及行业背景** * 公司为光伏导电浆料龙头企业 专注于光伏电池金属化解决方案和电子材料[1] * 行业涉及光伏电池技术（TOPCon 异质结 BC 钙钛矿）和半导体材料（空白掩膜板）[2][3][4][8] **二 核心产品与技术进展** * TOPCon电池Leleco烧结银浆等系列产品已实现量产[4] * 异质结银包铜浆料实现大批量量产 银含量降至20%以下 完成金属网版印刷技术升级 实现8~12微米开口印刷及0BB技术超低银含45%主栅开发和量产[4][5] * BC领域完成P区和N区钢板印刷高效营销量产[8] * 首创光伏电池铜浆产品 正在多家头部客户内部测试并实现小规模出货[2][8] * 钙钛矿领域完成单结钙钛矿超低温固化背电极浆料开发并获厂家认可 同时开发出适配钙硅叠层的超低温固化浆料[2][8] * 与合作伙伴协作开发链式烧结炉等设备工艺 预计2025年三季度推出第二代铜浆产品[2][7] * 与新南威尔士大学合作研究表明 银种子层加铜栅线结构可显著降低TOPCon单瓦能耗 相比工业参考电池能耗降低25%至93毫克 最高效率仍可达2404%[2][9] **三 经营与财务数据** * 2025年上半年光伏导电浆料销量超930吨 市占率稳定 一季度出货约440吨 二季度出货约490吨 环比增长[3][11] * N型浆料占比达96% BC浆料上半年累计出货8吨 单月出货量达2吨[3][11] * 2025年上半年研发投入达344亿元 占营收比重534%[2][6] * 预计2025年至2027年归母净利润分别为409亿元 518亿元和621亿元[3][17] **四 第二成长曲线与战略布局** * 子公司德朗具开发出新一代光伏组件封窗定位胶 绝缘胶和电池保护胶系列产品 并在ECA导电胶产品上建立性能领先优势 针对0BB技术路线的封装定位胶已实现规模量产[3][12] * 子公司降距在高端电子浆料领域打破海外企业垄断 形成覆盖射频器件 片式元器件 PDLC EC导电胶 LTCC 高性能导热材料等多个维度的电子浆料产品矩阵[12] * 拟以约35亿人民币收购韩国SK Imports空白掩膜业务 预计2026年1月30日完成交割 公司出资比例不低于95%[3][13] * 收购标的2024年底净资产预计约25亿人民币 主要生产用于DUV ArF和DUV KrF光刻技术节点的空白印模 主要客户包括韩国海力士和无锡海力士[14][15] * 全球半导体掩模板2023年市场规模约9528亿美元 中国市场规模接近18亿美元 空白掩模板占其成本30%-50%[15] * 收购战略价值为补齐国内空白掩膜本土化短板 打开半导体业务成长空间 并获得优质客户资源与现有业务形成协同[13][14] * 标的公司在韩国拥有年产1万片产能 计划通过激励措施绑定韩国核心人员 并规划未来在中国大陆扩大产能[16] **五 其他重要信息** * 铜浆产品规模化量产需突破同江量产设备开发及终端市场教育[7][9] * 新型绝缘胶和电池保护胶系列产品有效解决BC组件封装工艺痛点[12] * 公司已形成材料 工艺和设备全栈自研体系 在少银化 无银化 BC 异质结及钙钛矿等新一代技术中保持引领地位[2][6]