封装技术与应用 - FC-CSP封装主要应用于AP类SoC芯片，涵盖数字电视和无线通讯等领域[1] - FC-LGA封装支持2G~5G全系列射频前端芯片，应用于WiFi、蓝牙和物联网通讯[1] - WB-BGA封装应用于AP类SoC芯片，涵盖安防监控、多媒体和智慧家居等场景[1] - MEMS封装用于传感器，包括麦克风声音和降噪、心率监测等应用[1] 市场趋势与预测 - 全球先进封装市场份额预计从2019年的42.6%提升至2025年的接近50%[2] - 中国先进封装市场规模预计到2026年达到76亿美元[7] - 先进封装在全球封装市场中的占比从2014年的38%逐步提升至2025年的50%[3][8] 公司发展与客户 - 截至2024年6月30日，公司共有14家客户销售额超过5000万元，其中3家客户销售额超过1亿元[1] - 公司合作客户包括晶晨半导体、翱捷科技、恒玄科技等，客户认可度持续提高[17] - 公司2024-2026年归母净利润预计为0.77/1.69/3.22亿元，同比增速分别为扭亏为盈/118.95%/90.80%[13] 技术研发与创新 - 公司开展RWLP、HCOS-OR、HCOS-OT等先进晶圆级封装技术的研发及产业化[4] - 先进封装技术在后摩尔时代通过晶圆级封装和系统级封装提高产品集成度和功能多样化[5][6]