产品与技术 - 公司产品支持包括豆包在内的主流大公司平台，适配所有主流模型[1] - 公司基于最新一代芯片TL721x及TL751x系列研发成功，提升边缘AI领域竞争力[2] - 新一代端侧AI芯片支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等，功耗为业界最低[5] 市场与应用 - AI领域的机会在于实际应用场景的落地，端侧市场机会巨大[1] - 新一代芯片支持边缘AI运算，目标市场为需要无线连接和本地端侧AI运算的应用[4] - TL751X芯片凭借高性能、多协议支持和高集成度优势，已在市场中崭露头角[5] 生产与计划 - 核心产品预计2025年大规模批量生产[5][7] - TL721X芯片预计2025年中正式开启大规模批量生产，已向部分客户提供样品[5] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点[3][6]