芯片与AI技术 - 公司推出带算力的孔明二代系列芯片，内置2TOPS NPU，面向AI语音隔离、声源定位等产品[5][14] - 公司智能锁解决方案预计明年起量，2024/2025/2026年归母净利润预计为-0.3/0.7/1.0亿元[3][15][24] - 公司第二代BLE应用处理器芯片采用40nm工艺，第五代物联网摄像机芯片采用22nm工艺[18] 电子皮肤与传感器 - 公司柔性传感器专利明确可用于机器人领域，整体厚度≤120微米，进入中试产线搭建阶段[9][19][27] - 公司拥有10项传感器技术专利，涵盖压力、温度、距离传感器，形成技术卡位[22] - 公司与多家灵巧手厂商合作，定制开发电子皮肤所需的柔性传感器[11] 财务与市场预测 - 公司2024年前三季度归母净利润已追平2023年全年水平，预计2024-26年EPS分别为0.51/0.58/0.71元[2][20][25] - 预计2026年中国智能硬件市场规模有望突破2万亿元人民币[16]