市场趋势 - 端侧和边缘侧智能化是继云端智能化处理需求大发展之后的又一趋势[2] - 预计2026年中国智能硬件市场规模有望突破2万亿元人民币[3] 公司技术发展 - 公司持续研发和升级人工智能相关技术，包括NPU IP和边缘侧大语言模型及大视觉模型[2] - 公司自研ISP已向AI ISP发展，具有核心竞争力，可接多路CIS[6] - 公司已量产第一代带自研NPU的物联网摄像机芯片，带轻量级、较高算力的芯片出货量逐年提升[5] - 公司推出新一代带算力的孔明二代系列芯片[7] 产品规划 - 公司已规划将ISP应用于可穿戴设备等新兴硬件[6] - 公司所有芯片产品将逐渐智能化[2]