技术路径与产品规划 - 公司选择基于模数混合电路的SRAM存内计算（MMSCIM）技术路径，第一代MMSCIM已在2024年落地，采用22纳米制程，每个核提供100GOPS算力，能效比达6.4TOPS/W@INT8[7] - 2025年将推出第二代MMSCIM，性能较第一代提高三倍，每个核提供300GOPS算力，能效比提升至7.8TOPS/W@INT8，支持Transformer模型[7] - MMSCIM技术可通过多核叠加提升总算力，如第二代单核300GOPS，四核组合可达1TOPS以上[7] 财务预测与估值 - 预计2024-2026年归母净利润分别为0.9亿元、1.4亿元、2.0亿元，同比增长38.47%、60.02%、40.86%[5] - 对应2024-2026年市盈率（PE）分别为73倍、46倍、33倍[5] - 预计2024-2026年营业收入分别为6.51亿元、8.51亿元、11.04亿元，同比增长25.19%、30.63%、29.84%[2] 市场应用与优势 - 存内计算（CIM）在处理大规模并行计算和深度学习任务时具有显著优势，适用于高性能计算和边缘计算，赋能端侧AI[1][4] - 模数混合技术是实现端侧AI落地的最佳解决方案，尤其在追求极致能效比的电池供电IoT设备上[3][11] - SRAM工艺成熟，读写速度快、能效比高，适合低功耗端侧AI设备，且无量产风险[12]