市场趋势与需求 - 下游市场智能硬件渗透率不断提升，高端FPC需求持续增长[1] - 随着AIPhone、AIPC及其他智能硬件的渗透率不断提升，FPC的用量逐步增加，整体呈现量价齐升的趋势[2] 公司产能与生产 - 景旺电子2024年以来产能利用率持续保持在较高水平，四季度稼动率比三季度略升[1] - 公司订单储备充足，秉承"以销定产、柔性生产"的策略，全力满足客户的需求[1] - 高端FPC的需求持续增长促使公司加快排产进度[2] 技术研发与产品布局 - HLC工厂量产产品最高层数突破40层、平均层数12层以上，HDI工厂具备任意层互联及mSAP生产能力[1] - 公司《低轨道卫星用PCB空腔板制作关键技术研发》被评为国内领先技术，两项专利已成功获得美国专利授权[2] - 公司生产的高速多层板、高频微波板、多功能金属基板、空气腔板产品可用于通信基站、卫星通信、低轨卫星互联网通信领域，其中多款产品已量产[2] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[1][2]