液冷服务器、CPO概念等AI产业链股9日盘中发力走高，截至发稿，康盛股份涨停斩获4连板，飞龙股 份、双良节能、景旺电子、海得控制、崇达科技等均涨停，科士达、新宙邦等涨超6%。 消息面上，1月7日—1月10日，2025年CES（国际消费电子展）于美国拉斯维加斯举办。AI是本次CES 大会最大热点，以英伟达等为代表的科技巨头将陆续发布全新AI软硬件新品。 据悉，从AI大模型到各种AI软硬件，当前AI技术渗透领域不断扩大，本届CES大会除了英伟达、英特 尔、高通等厂商展示最新的AI芯片成果，AI硬件新品也是不断涌现。先是三星发布全新Vision AI，旨 在通过AI技术提升智慧显示器的使用体验，相关AI智能家居产品也同步推出。联想除了全新卷轴屏PC 新品外还推出AI旅行套装，通过将AI技术集成到相关智能设备中，提高旅行者的出行体验。另外，包 括雷鸟创新、Rokid等XR硬件厂商也带来了AI智能眼镜新品，而TCL则宣布海外旗舰电视系列将接入 Google AI大模型Gemini。 平安证券指出，CES是历年科技行业重点关注的全球大会，而AI作为本次CES大会的重头戏，软硬件两 端新成果和新产品不断涌现。当前AI应用场 ...

市场趋势与需求 - 下游市场智能硬件渗透率不断提升，高端FPC需求持续增长[1] - 随着AIPhone、AIPC及其他智能硬件的渗透率不断提升，FPC的用量逐步增加，整体呈现量价齐升的趋势[2] 公司产能与生产 - 景旺电子2024年以来产能利用率持续保持在较高水平，四季度稼动率比三季度略升[1] - 公司订单储备充足，秉承"以销定产、柔性生产"的策略，全力满足客户的需求[1] - 高端FPC的需求持续增长促使公司加快排产进度[2] 技术研发与产品布局 - HLC工厂量产产品最高层数突破40层、平均层数12层以上，HDI工厂具备任意层互联及mSAP生产能力[1] - 公司《低轨道卫星用PCB空腔板制作关键技术研发》被评为国内领先技术，两项专利已成功获得美国专利授权[2] - 公司生产的高速多层板、高频微波板、多功能金属基板、空气腔板产品可用于通信基站、卫星通信、低轨卫星互联网通信领域，其中多款产品已量产[2] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[1][2]

报告公司投资评级 - 文档未提及，无相关内容 报告的核心观点 - 景旺电子是国内重要的PCB高端供应商且全球化布局，技术实力行业先进、组织架构稳定、经营稳健业绩稳步增长、PCB库存持续改善[8] - AI服务器需求持续增长，景旺电子积极参与服务器市场创新开发，互联网大厂投入大模型竞赛、AI服务器领域快速增长且中国市场需求强劲、交换机升级和AI芯片迭代将带动PCB增量市场和升级，这些都为景旺电子带来机遇[8] - 新能源汽车智能化推动PCB价格上升，景旺电子在汽车PCB领域持续发力，汽车的电动化和智能化提升PCB需求，拉动景旺电子发展[8] - AI终端智能化带动消费电子PCB未来增长，景旺电子在消费电子领域持续投入，生成式AI手机和AIPC是未来智能终端创新方向[8] 根据相关目录分别进行总结 1国内重要的PCB高端供应商，全球化布局 - 景旺电子历经三十余年发展成为全球领先的PCB核心供应商，产品应用领域广泛[8] - 景旺电子技术实力行业先进，组织架构稳定，其PCB产品线和FPC方面有多个工厂，营销管理中心包含多个市场部和销售部等[24] - 2017 - 2024H1景旺电子营业收入和净利润整体呈增长趋势，2024H1营业收入为49.86亿元，净利润为6.57亿元[36] - Prismark2024年数据显示PCB市场有复苏态势，预计2023 - 2028年VW PCB产值有增长，多层板、封装基板、HDI等产品产值增速较快[37] 2 AI服务器需求持续增长 - 景旺电子积极参与服务器市场创新开发[8] - 互联网大厂CAPEX持续投入大模型竞赛[8] - AI服务器领域快速增长，中国市场需求强劲[8] - 交换机升级将打开PCB的增量市场空间[8] - AI芯片持续迭代将带动PCB的升级[8] 3新能源汽车智能化持续推动PCB价格上升 - 景旺电子汽车PCB领域持续发力[8] - 新能源汽车对PCB有拉动作用[8] - 汽车的电动化和智能化带来PCB需求的提升[8] 4 AI终端智能化带动消费电子PCB未来增长 - 景旺电子消费电子领域PCB持续投入[8] - 生成式AI手机和AIPC是未来智能终端创新方向[8] 5公司核心技术和盈利预测 - 景旺电子核心重要产品荣获荣誉，介绍了主要子公司情况[8] - 给出了2024/2025/2026年景旺电子的营收、利润等预测数据，如2024/2025/2026年营业总收入预计为125.49亿元、146.96亿元、167.60亿元[93]

公司概况 - 景旺电子是深圳市的一家上市公司，主营业务包括PCB、FPC及金属基板等产品[1] - 公司在汽车电子领域具有良好的客户合作关系、丰富的产品矩阵以及充足有序的产能释放[2] - 公司在高端HDI产品领域具有优势，未来将持续提升技术水平并加大头部客户的导入力度[3] 财务表现 - 2024年前三季度公司净利润表现不及预期，主要是由于材料价格上涨、股权激励费用和汇兑损失等因素[1] - 公司2024年股权激励计划预计需摊销约9,489万元费用[2] - 公司前三季度销售单价略有提升，主要是产品结构升级和原材料涨价传导所致[3] 业务发展 - 公司汽车电子业务近年来保持高速增长，未来有望成为国内外客户信赖的综合汽车PCB供应商[2] - 公司珠海金湾工厂定位于高端产品，随着产能利用率提升和产品结构升级，将为公司贡献更多利润[3] - 公司四季度产能利用率预计保持较高水平，订单储备充足[4]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [1] 报告的核心观点 1) 公司24年前三季度实现营收90.78亿元，同比增长17.11%，归母净利润9.04亿元，同比增长29.14%；24Q2公司营收32.11亿元，同比增长15.06%，qoq增长2.76%，归母净利润2.48亿元，同比下降16.82%，qoq下降26.8% [1] 2) 公司三季度受益于下游客户拓展顺利，稼动率仍持续上行，营收环比增长，而受上游原材料价格上涨等因素影响，毛利率略有下降；从费用端来看，由于股权激励费用等因素影响，公司Q3管理费用率同/环比增加，致使公司利润出现下降 [1] 3) 公司在通用服务器、数据中心、高速通信、卫星通信等领域取得重大技术突破，为未来业务发展奠定基础 [1] 公司投资价值分析 1) 预计公司2024/2025/2026年营收分别为12.50/14.71/17.47亿元，归母净利润分别为11.89/14.21/17.44亿元 [1] 2) 公司2024/2025/2026年PE分别为22.1/18.5/15倍，维持"买入"评级 [1] 风险提示 1) 新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险 [1] 2) 研报信息更新不及时风险 [1]

营业收入与净利润 - 公司2024年第三季度营业收入为32.11亿元人民币，同比增长15.06%[2] - 年初至报告期末营业收入为90.78亿元人民币，同比增长17.11%[2] - 公司2024年前三季度营业总收入为90.78亿元人民币，同比增长17.1%[17] - 公司2024年前三季度营业收入为58.78亿元，同比增长27.7%[26] - 归属于上市公司股东的净利润为2.48亿元人民币，同比下降16.38%[2] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为9.04亿元人民币，同比增长29.14%[2] - 公司2024年前三季度净利润为8.96亿元人民币，同比增长30.2%[18] - 公司2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为9.04亿元人民币，同比增长29.2%[18] - 公司2024年前三季度净利润为2.91亿元，同比增长1060.8%[28] 资产与负债 - 总资产为187.09亿元人民币，同比增长8.58%[3] - 公司总资产从2023年底的1723.07亿元增长至2024年9月30日的1870.88亿元[14] - 公司2024年第三季度流动资产合计为54.94亿元，同比增长14.8%[24] - 公司2024年第三季度非流动资产合计为70.87亿元，同比增长9.1%[24] - 公司2024年第三季度长期股权投资为60.02亿元，同比增长6.9%[24] - 公司2024年第三季度在建工程为2.49亿元，同比增长124.2%[24] - 公司2024年第三季度应付账款为50.59亿元，同比增长25.2%[24] - 公司2024年前三季度流动负债合计为57.81亿元人民币，同比增长19.6%[15] - 公司2024年前三季度应付账款为32.20亿元人民币，同比增长17.7%[15] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为18.77亿元人民币，同比增长19.07%[3] - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为1,877,473,030.62元，同比增长19.1%[21] - 2024年前三季度投资活动产生的现金流量净额为-1,578,295,041.55元，同比减少4.2%[21] - 2024年前三季度筹资活动产生的现金流量净额为-319,837,258.40元，同比减少140.5%[22] - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为11.38亿元人民币，同比增长46.9%[30] - 2024年前三季度投资活动产生的现金流量净额为-8.42亿元人民币，同比减少20.9%[31] - 2024年前三季度筹资活动产生的现金流量净额为-2.92亿元人民币，同比减少149.8%[31] - 2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为9,315,033,325.25元，同比增长11.9%[20] - 2024年前三季度购买商品、接受劳务支付的现金为5,375,526,376.42元，同比增长7.1%[21] - 2024年前三季度支付给职工及为职工支付的现金为1,638,396,270.04元，同比增长16.5%[21] - 2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为40.79亿元人民币，同比增长13.8%[30] - 2024年前三季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为2.60亿元人民币，同比增长88.4%[30] - 2024年前三季度支付给职工及为职工支付的现金为3.24亿元人民币，同比增长5.4%[30] - 2024年前三季度支付的各项税费为2454.62万元人民币，同比增长78.4%[30] - 2024年前三季度取得投资收益收到的现金为2.00亿元人民币[30] - 2024年前三季度吸收投资收到的现金为1.13亿元人民币[31] 股东权益与投资收益 - 归属于上市公司股东的所有者权益为110.12亿元人民币，同比增长25.46%[3] - 公司2024年前三季度所有者权益合计为111.97亿元人民币，同比增长24.8%[16] - 公司2024年第三季度所有者权益合计为56.37亿元，同比增长40.3%[25] - 公司2024年前三季度资本公积为38.51亿元人民币，同比增长117.6%[16] - 公司2024年前三季度综合收益总额为899,006,777.78元，同比增长30.6%[19] - 公司2024年第三季度投资收益为1.92亿元，去年同期为亏损75.27万元[28] - 2024年前三季度取得投资收益收到的现金为2.00亿元人民币[30] 研发费用与利息收入 - 公司2024年前三季度研发费用为5.29亿元人民币，同比增长17.2%[17] - 公司2024年第三季度研发费用为1.97亿元，同比增长21.6%[26] - 公司2024年前三季度利息收入为3507.14万元人民币，同比增长76.1%[18] 货币资金与应收账款 - 公司货币资金从2023年底的22.88亿元增长至2024年9月30日的24.16亿元[13] - 2024年9月30日公司货币资金余额为1,213,640,277.32元，较2023年底增长1.2%[23] - 2024年前三季度期末现金及现金等价物余额为11.52亿元人民币，同比减少13.3%[31] - 应收账款从2023年底的36.13亿元增长至2024年9月30日的37.37亿元[14] - 2024年9月30日公司应收账款余额为2,600,965,176.15元，较2023年底增长8.2%[23] 存货与固定资产 - 存货从2023年底的13.64亿元增加至2024年9月30日的18.03亿元[14] - 2024年9月30日公司存货余额为301,955,354.63元，较2023年底增长31.3%[23] - 固定资产从2023年底的69.82亿元增长至2024年9月30日的72.51亿元[14] - 在建工程从2023年底的4.83亿元增加至2024年9月30日的6.61亿元[14] 股东持股情况 - 累计共有17.77亿元"景20转债"转换为公司股份，累计转股数量为7871.57万股，占转股前公司已发行股份总额的9.2229%[12] - 中国农业银行股份有限公司－中证500交易型开放式指数证券投资基金持股比例从期初的0.21%增长至期末的0.66%[11] - 公司前10名股东中，深圳市皓润软件有限公司持股1746.75万股，雷习英持股1102万股[10] 非经常性损益 - 非经常性损益项目合计为1035.66万元人民币[5] 每股收益与净资产收益率 - 基本每股收益为0.28元，同比下降20.00%[3] - 加权平均净资产收益率为2.40%，减少1.13个百分点[3] 交易性金融资产 - 交易性金融资产从2023年底的2.5亿元增加至2024年9月30日的3.6亿元[13]

公司业绩表现 - 公司2024年上半年业绩表现较好,主要原因包括全球宏观经济温和复苏带来电子产品市场需求改善,公司自去年以来持续增加的定点项目密集交付,公司投入较多资源加大市场开拓力度使多个细分领域的市场份额有所提升,以及公司高端产品开发和重点客户导入方面取得突破性进展,高附加值产品的销售占比有所提升[2] - 公司在手订单较为充足,公司在泰国投资建设工厂主要为了满足海外客户的新订单需求,目前相关建设工作正在有序推进,预计投产后会对公司的业务布局和业绩增长带来积极影响[3] 产品布局 - 公司是国内少数产品类型能全面覆盖到硬板、软板、软硬结合板、类载板、HDI板等多种产品类别的厂商,生产的高阶HDI/Anylayer、HLC、分层FPC、RFPC、OLED等产品可用于折叠屏手机的显示模组、触控模组、摄像头模组、通信模组、折叠屏转轴、侧键等部件[3] 汇率风险管理 - 公司外销占比约为40%左右,汇率波动的双向性导致汇兑损益的不确定性客观存在,公司对外汇市场保持高度关注,采取灵活的外币结算方式和外汇衍生品交易来降低汇率风险,并在研究外汇套期保值等工具以期防范或规避相关风险[3] 并购重组 - 公司已组织培训学习近期发布的鼓励上市公司并购重组的相关政策,持续关注主营业务相关领域的新兴技术和行业动态,积极参与产业交流互动,如有并购重组等重大事项,公司将严格按照相关法律法规和监管规则的要求履行信息披露义务[3] 可转债情况 - 目前公司"景23转债"尚未触发强赎条件,如后续触发提前赎回条款,公司将及时履行相应的审批程序并披露[3] 行业发展前景 - 从中长期角度来看,随着人工智能、低空飞行、卫星通信、人形机器人、无人驾驶等新兴应用领域的发展和技术进步,PCB行业仍将迎来较大机遇和向上空间,高性能PCB、HDI及高速FPC的需求将持续增长,有望推动行业新一轮成长[4] - 公司在高多层、HDI、高速FPC、金属基板等产品上均有充足的产能和技术储备,也在不断拓展各细分领域的头部客户,未来随着产品结构进一步升级,公司高端产能进一步扩充,公司收入规模和盈利能力仍有较大提升空间[4]

报告公司投资评级 景旺电子首次被评为"推荐"评级。[6] 报告的核心观点 客户持续开拓叠加高端产品突破，助力公司经营业绩稳步提升 - 景旺电子是全球领先的汽车PCB供应商,产品类型覆盖全面且客户资源丰富 [12][13] - 公司长期积累了一批优质客户,包括华为、海拉、华星光电等国内外知名企业 [14] - 公司发展历程中确立了以刚性PCB为基础,横向发展柔性电路板和金属基电路板的产品战略 [15][16] - 公司股权结构相对稳定,子公司业务覆盖广泛 [17][18][19] - 近年来公司不断拓展在汽车、通信、服务器等新兴市场,营收实现持续稳定增长 [20][21] PCB市场空间广阔,新兴产业推动需求增长 - 全球PCB产值有望从2024年的729.7亿美元增长至2028年的904.1亿美元,国内市场也将保持增长 [25][26] - 汽车电子化趋势下,新能源汽车和ADAS渗透率提升将带动车用PCB需求增长 [30][31][32][33] - AI服务器对PCB规格的标准提升,驱动服务器单机PCB量价齐升 [34][35][36] 紧抓汽车+AI发展机遇,持续聚焦产业高端化 - 公司具备高多层PCB、高阶HDI、多层FPC等中高端产品的批量生产技术 [39] - 公司在汽车电子、通信及ICT、消费电子等领域实现多项业务突破 [40][41][42] - 公司先后发行两大募投项目,持续聚焦高端化建设,高端产能逐步释放 [43][44] 根据相关目录分别进行总结 公司投资评级 景旺电子首次被评为"推荐"评级。[6] 报告的核心观点 1. 客户持续开拓叠加高端产品突破,助力公司经营业绩稳步提升 - 景旺电子是全球领先的汽车PCB供应商,产品类型覆盖全面且客户资源丰富 [12][13] - 公司长期积累了一批优质客户,包括华为、海拉、华星光电等国内外知名企业 [14] - 公司发展历程中确立了以刚性PCB为基础,横向发展柔性电路板和金属基电路板的产品战略 [15][16] - 公司股权结构相对稳定,子公司业务覆盖广泛 [17][18][19] - 近年来公司不断拓展在汽车、通信、服务器等新兴市场,营收实现持续稳定增长 [20][21] 2. PCB市场空间广阔,新兴产业推动需求增长 - 全球PCB产值有望从2024年的729.7亿美元增长至2028年的904.1亿美元,国内市场也将保持增长 [25][26] - 汽车电子化趋势下,新能源汽车和ADAS渗透率提升将带动车用PCB需求增长 [30][31][32][33] - AI服务器对PCB规格的标准提升,驱动服务器单机PCB量价齐升 [34][35][36] 3. 紧抓汽车+AI发展机遇,持续聚焦产业高端化 - 公司具备高多层PCB、高阶HDI、多层FPC等中高端产品的批量生产技术 [39] - 公司在汽车电子、通信及ICT、消费电子等领域实现多项业务突破 [40][41][42] - 公司先后发行两大募投项目,持续聚焦高端化建设,高端产能逐步释放 [43][44]

报告公司投资评级 - 公司维持"优于大市"评级 [4] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 1H24 公司实现营收 58.67 亿元,同比增长 18.26%,归母净利润 6.57 亿元,同比增长 62.56% [1] - 2Q24 公司营收 31.25 亿元,同比增长 19.25%,环比增长 13.93%;归母净利润 3.39 亿元,同比增长 76.03%,环比增长 6.53% [1] - 公司延续了 1Q24 的同比高增,主要得益于下游需求回暖以及公司高端产品取得突破性进展 [1] 公司技术突破 - 数通领域多项产品技术实现突破,如通用服务器领域的 EGS/Genoa 平台高速 PCB 稳定量产、Birch stream 平台高速 PCB 技术突破,AI 服务器领域的软板和软硬结合板应用产品以及高阶 HDI、高多层 PTFE 板等产品突破,高速通信领域的 800G 光模块、通信模组高阶 HDI 等产品实现批量出货 [1] 产能释放与项目建设 - 公司在国内拥有 5 大生产基地共 12 个工厂,其中珠海景旺是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂,1H24 面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展,产量产值稳步提升 [1] - 江西景旺三期已顺利投产,信丰高多层电路板生产项目稳步推进,泰国生产基地建设项目已完成前期工作 [1] 财务预测与估值 - 预计 2024-2026 年归母净利润分别为 12.5/15.1/17.7 亿元,同比增速 33.9%/20.3%/17.1% [1] - 当前股价对应 PE 18/15/13x [1]

报告投资评级 - 维持"买入"评级 [6] 报告核心观点 - 行业温和复苏,公司业绩快速增长 [5] - 公司技术创新显著突破,高端数通产品注入成长动能 [5] 财务数据总结 - 2024年上半年,公司实现营业收入58.67亿元,同比增长18.26%;实现归母净利润6.57亿元,同比增长62.56% [5] - 2024年Q2单季度,公司实现营业收入31.25亿元,同比增长19.25%、环比增长13.93%;实现归母净利润3.39亿元,同比增长76.03%、环比增长6.53% [5] - 预计2024-2026年公司将实现归母净利润12.49亿元、15.57亿元、18.68亿元 [6]