技术突破与生产能力 - 公司突破P1.0以下多层TGV线路板核心工艺技术难点，具备批量生产能力[1][2] - 玻璃基多层线路板产品已具备批量生产能力[1][2] - 该技术突破有望打开全球Micro LED直显在P1.0以下室内大屏显示应用空间[2] 行业应用与市场前景 - 玻璃基TGV技术在半导体2.5D/3D封装中加速应用，提升后段封装制程良率[1] - 玻璃基线路板在AI存储、AI推理、数据中心、自动驾驶、机器人等领域有广泛应用[1] - 公司子公司湖北通格微与多家半导体知名企业合作开发，参与IC设计、封装、应用等全产业链[2] - 在光通讯领域，公司加快1.6T以上光模块应用，参与CPO研发和应用[2] - 在微流控领域，公司与国际客户联合开发新一代玻璃载板，已逐步进入批量发货阶段[2] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点[1][2]