玻璃基TGV技术在各行业加速落地，这家公司突破P1.0以下多层TGV线路板核心工艺技术难点，玻璃基 多层线路板产品已具备批量生产能力。 调研要点： ①玻璃基TGV技术在各行业加速落地，这家公司突破P1.0以下多层TGV线路板核心工艺技术难点，玻璃 基多层线路板产品已具备批量生产能力； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 沃格光电于2024年11月15日至2025年1月6日期间接待机构调研时表示，全球加快推动玻璃基线路板在 半导体2.5D/3D封装的应用，将有助于半导体行业在前制程放缓的情况下，通过提升后段封装制程良 率，结合玻璃基独有的物理性能优势，实现大算力芯片、光模块等产品在AI存储、AI推理、数据中心、 自动驾驶、机器人等领域应用。 公司子公司湖北通格微玻璃基多层线路板产品已具备批量生产能力，在半导体领域，与多家半导体知名 企业合作开发，参与到IC设计、封装、应用等全产业链；在光通讯领域，和行业著名企业合作开发，加 快1.6T以上光模块应用，参与产业链关于CPO的研发和应用；在微流控领域，与国际客户联合开发新一 代玻璃载板，已逐 ...