市场替代与应用 - 高频通信及高速服务器市场已实现大量本土替代，高端应用在英伟达项目中实现应用[1][2] - 自主研发的超高端载体铜箔2025年起将陆续替代进口产品[1] 产能情况 - 2020年初总产能为1.8万吨/年，截至2024年三季度产能至15万吨/年，2025年2季度将有2.5万吨在建产能投产试运行[1] 产品出货 - 预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及产品出货达数千吨级别[2] - 新产品月出货量超百吨，已在高端手机和无人机项目中批量稳定出货[2]