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机构调研:这家公司推出新一代端侧AI芯片,预计年内大规模量产
泰凌微泰凌微(SH:688591)688591 财联社·2025-01-21 19:32

市场地位与产品优势 - 泰凌微多模芯片出货量国内第一,全球排名前五[1] - 低功耗蓝牙芯片出货量全球长期前三,国内排名第一[1] - Zigbee芯片是国内出货量最大的供应商[1] - 公司推出的TL721X和TL751X芯片支持边缘AI运算,功耗业界领先[1] 产品应用与市场前景 - TL721X和TL751X芯片支持语音识别、图像识别和数据分析,模型参数量级为几十万到几百万个[2] - 芯片应用领域包括AI办公、AI玩具、智能家居、智能音频、智慧医疗等[2] - TL721X预计2025年中开启大规模量产,已向部分客户提供样品[2] - TL751X凭借高性能和多协议支持已在市场中崭露头角[2] 合作与项目进展 - 公司芯片已被谷歌Pixel Bud Pro2智能耳机方案采用[2] - 与美国头部智能车库门系统公司有项目在进行中[2] - 国内与大模型公司合作的AI办公产品即将落地[2]