风口研报·公司:募投项目切入高性能AI算力芯片封装领域,且已与芯片设计企业签订合作协议,这家先进封装公司迎行业反转+第二成长曲线;另有公司已成为多个领先封测厂的头部供应商

甬矽电子 - 2024 - 2026年预计营收35.19/47.14/57.30亿元,同比增长47.2%/34.0%/21.6%[2][9] - 2024 - 2026年预计归母净利润0.69/2.58/4.31亿元,同比增长--/274.6%/67.3%[2][9] - 核心客户进入主动补库存阶段,2024Q3平均周转天数192天,较2023年降52天[7][11] - 募投项目切入高性能AI算力芯片封装领域,已与多家芯片设计企业签合作协议[1][2][12] 路维光电 - 2024年预计归母净利润1.92亿元,同比增长29.21%,单四季度0.71亿元,同比增76.00%,环比增84.28%[3][15] - 2024 - 2026年预计归母净利润1.92/2.62/3.56亿元,同比增长29%/37%/36%,对应PE为33/24/18倍[3][18] - 苏州路芯项目一期投资14 - 16亿元,覆盖40nm制程;二期4 - 6亿元,覆盖28nm制程[17] - 掩膜版广泛应用于CoWos先进封装领域,成多个领先封测厂头部供应商[3][15]