铜箔行业 - 行业符合“低ROE+较高速动比率+高固定资产周转率”特征，进入见底阶段，重点公司有德福科技、嘉元科技等[2][4] - 2025年锂电铜箔供需改善，新增产能6.4万吨，2023 - 25年有效产能118/145/152万吨，对应需求61/83/110万吨，供需敞口93%/75%/38%[2][5] - AI数据中心建设使GB300 PCB价值量增17% - 39%，覆铜板占PCB成本27.30%，铜箔占覆铜板成本42.10%，德福科技等有望本土替代[7][8] - 嘉元科技盈利性突出，诺德股份费用率高；中一科技总资产和存货周转率突出；嘉元科技和诺德股份自2023年优化资产结构[10] 平安电工 - 与浙江荣泰为云母绝缘材料领域龙头，进入特斯拉等供应链，募投项目强化产业链布局[11][12] - 预计2024 - 26年归母净利润2.02/2.51/3.12亿元，同比增长21.8%/24.3%/24.2%[2][12][13] - 云母制品新兴需求增长，准入壁垒使竞争不充分[12][14] - 公司产业规模领先，耐高温云母纸产量全球领先，多个产品技术国内领先、国际一流[15] - 募投项目新增人工合成云母等产能，延伸产业链，增强原材料把控能力[16]