行业背景 - 2024年全球电子产业因AI算力需求和库存回补，整体需求略有修复[1] 公司业绩 - 2024年公司全年营收和利润稳健增长，PCB业务主营收入104.94亿元，同比增长29.99%，毛利率31.62%，同比增加5.07个百分点[1] 业务增长驱动因素 - PCB业务营收增长主要源于通信领域400G及以上高速交换机和光模块、数据中心AI服务器及配套产品需求增长，以及服务器需求回温、汽车电子订单释放[2] 业务布局 - 公司从事高中端PCB产品相关工作，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域[2] 数据中心业务 - 2024年数据中心成为公司PCB业务第二个达20亿元级订单规模的下游市场[1][2] 封装基板业务 - 公司FC - BGA封装基板具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，20层产品客户端认证结果良好[2] - 广州封装基板项目一期2023年四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC - BGA产品批量订单[2] 风险提示 - 调研内容仅为业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[1][2]