行业趋势 - AI算力发展带动国产芯片封装、数据中心、汽车智能化等领域发展，推动PCB行业结构升级[1][3] 公司业务 - 2024年封装基板业务营收31.71亿元，同比增长37.49%；BT类基板存储和处理器芯片类产品有进展，FC - BGA送样认证推进，广州项目产能爬坡[6] - 2024年PCB业务营收104.94亿元，同比增长29.99%；通信领域订单规模同比快速增长，数据中心订单显著增长，汽车电子订单增速连续三年超50%[7] 未来展望 - 2025年是客户导入和产能释放关键期，需求重点在AI及汽车领域，关注国内外AI客户订单释放节奏[1][2][3] - 2025年广州封装基板处于产能爬坡关键期，关注订单放量和盈亏平衡点；BT载板关注存储市场需求恢复和工厂稼动率[2][3] 盈利预测 - 预计2025 - 2027年归母净利润为26.08/32.76/38.49亿元（原值为24.89/29.78亿元），EPS为5.08/6.39/7.50元[2][4] 财务指标 - 2023 - 2027年预计营业收入分别为135.26/179.07/223.40/270.16/322.32亿元，同比增速分别为 - 3.3%/32.4%/24.8%/20.9%/19.3%[5] - 2023 - 2027年预计归母净利润分别为13.98/18.78/26.08/32.76/38.49亿元，同比增速分别为 - 14.8%/34.3%/38.9%/25.6%/17.5%[5] 风险提示 - 存在原材料价格波动风险、贸易摩擦风险等[2]