公告全知道:光刻胶+PCB+低空经济+先进封装!公司拟投建光刻胶项目
芯碁微装(688630) 财联社·2024-07-21 22:03
光刻胶及相关领域 - 公司拟投建光刻胶项目[1] - 公司光刻设备可应用于更高算力的大面积芯片[1] - 公司拥有无人驾驶激光雷达镜头产品[1] - 公司控股子公司彩晶光电已掌握光引发剂的生产技术及工艺[4] - 公司拟投资建设光引发剂的产业化生产项目[4] 先进封装及半导体制造 - 公司产品主要应用于先进封装、IC制造等领域[8][9] - 公司直写光刻设备在再布线、互联、智能纠偏等方面具有优势[8][9] - 公司将尽快推出90nm节点制版光刻设备[10] - 公司直写光刻设备在大面积芯片曝光环节具有更高的产能效率和成品率[10] 无人驾驶及光学领域 - 公司为无人驾驶应用开发了激光雷达核心镜头[14] - 公司研制的激光雷达镜头可满足L4无人驾驶汽车要求[14] - 公司为光刻机提供光学器件和投影物镜等关键模块[13]