行业趋势 - 半导体行业整体去库存周期逐步结束[2] - 下游客户需求整体呈现逐步复苏态势[4] 公司业务发展 - 公司二期项目整体推进顺利，初步形成"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力[4] - Bumping及CP项目产能逐步释放，为公司贡献了新的营收增长点[4] - 公司坚持中高端先进封装定位，积极布局先进封装和汽车电子领域[5] - 公司预计2024年第二季度实现营业收入8.53-9.53亿元，同比增长52.92%-70.84%，环比增长17.45%-31.21%[6] 技术发展 - 先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长[7] - 公司正同步加速研发更加先进的封装技术Fan-out，2.5D、3D封装，Chiplet技术[7] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[3,8]