公司概况 - 这家PCB小龙头公司在高多层和高密度互联(HDI)领域具有核心竞争力[4] - 公司为全球中高端客户提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案[4] - 公司在通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、汽车电子、数字能源和工控医疗等领域均有布局[4] HDI产能规划 - 公司HDI板块规划产能达46.5万平方英尺/月[1][2][7] - 其中F3工厂规划产能为35万平方英尺/月，F7二期HDI规划产能为11.5万平方英尺/月[7] - 在HDI领域公司处于国内行业前列，具有一定的行业竞争力[7] 新兴业务发展 - 公司已具备AI服务器核心客户高可靠性产品制作能力[1][5] - 1.6T连接器和光模块产品已完成打样可量产[1][6] - 公司光模块业务增长较快，已批量生产10G-100G-200G-400G-800G等光模块产品[6] - 公司已具备400G和800G交换机的技术和批量生产能力[6]