深南电路 - 位列全球PCB厂商第8名，24Q1营收39.6亿元，yoy+84%，归母净利润3.8亿元，yoy+42.2%[2][4] - 数据中心领域订单需求环比增长，汽车产品订单有望高增，IC封装基板广州工厂产能爬坡[2][4][5] - 方正证券郑震湘预计2024/2025/2026年归母净利润17.8/22.6/26.8亿元[2][6] 杭州银行 - 贷款不良率0.76%，排名上市银行第三，不良净生成率低于同业[2][10] - 已积累减值准备132亿元，2023年仍在增加计提，2024年及未来少提非贷款信用减值可支撑利润增长[2][14] - 长江证券马祥云预测2024归母净利润同比增速20.8%，对应ROE上升至16.45%，2024 - 2026年PB估值0.74/0.64/0.55倍，2023年股息率3.85%[2][12] 行业趋势 - PCB行业多家上市公司中报业绩超预期，IC封装基板是未来5年复合增速最快领域[1][3][5] - 资金面和市场风格影响下，银行低估值+高股息性价比优势凸显[2][10]