机构调研:这家PCB小龙头EGS平台服务器产品出货占比提升
广合科技(001389) 财联社·2024-08-20 13:05
业绩表现 - 2024年上半年实现营业收入约170,558.35万元,同比增长45.50%[4] - 2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润31,938.71万元,同比增长102.42%[4] - 受上半年行业订单需求回暖影响,公司各厂产能利用率均有提升,实现业绩稳定增长[4] 产品情况 - EGS平台服务器产品出货占比继续提升[2,5] - BHS和Turin平台以及交换机产品完成小批量出货[5] - 启动了Oak平台和Venice平台样品的试制[5] - 全面参与客户UBB、I/O等AI产品的量产项目[5] - 加大了PCIe交换板和OAM板的开发力度,进一步提升高端产品占比[5] 生产布局 - 为加大海外市场开拓力度,公司泰国生产基地建设按计划快速推进,预计明年一季度实现规模量产[5] 行业趋势 - PCB需求有所好转,行业修复明显,主要得益于AI及汽车电子领域需求保持高位,同时下游消费电子等领域需求亦有改善[6] - 从中长期看,AI推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求,成为PCB增长的主要动力[6]