公司信息化产品动态 - 公司近期接待淡水泉等知名机构调研，透露3C6000服务器芯片目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布[1] - 2024年Q4可能会有一些3C6000样片和主板销售[1] - 16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314，双硅片封装的32核64线程的3D6000可对标至强6338，四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000预计年底前封装回来[1] 虚拟机软件发展 - 运行Windows的虚拟机现已有版本，目前3A6000PC机运行Windows7较为流畅，争取年底能流畅地跑Windows10[1] - Android虚拟机现处于预研阶段，预计明年可以出测试版[2] 公司定位及风险提示 - 公司是国内唯一基于自主指令系统构建独立于Wintel和AA体系的开放信息技术体系的CPU企业[2] - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[1][2]