半导体行业与公司产能 - 半导体行业自2024年第二季度开始见底回升，订单逐季好转[1] - 公司12英寸硅片（抛光+衬底）目前产能利用率接近60%，出货量逐月创出历史新高[1] - 公司8英寸硅片接近满产[1] - 公司6英寸抛光片产能60万片/月，8英寸抛光片产能27万片/月（预计2024年12月达到57万片/月），6-8英寸外延片产能70万片/月（预计2025年3月底前达到90万片/月）[1] - 衢州基地12英寸抛光片产能15万片/月，12英寸外延片产能10万片/月；嘉兴基地12英寸抛光片产能8万片/月，预计2024年年底有望达到15万片/月[1] 射频芯片与VCSEL芯片 - 射频芯片杭州基地目前产能9万片/年，海宁基地在2024年底将建成6万片/年的产能[2] - 杭州基地目前产能利用率接近60%，年底有望达到三分之二[2] - 年产15万片的射频芯片满产产值约为10亿元[2] - 公司生产的VCSEL芯片应用于光通信的主要客户有老鹰半导体、西安光机所、西安芯湾、江西德瑞等[2] 毛利率与市场拓展 - 立昂东芯2024年以来毛利率已经转正，随着未来出货量的上升，毛利率有望逐季提升[2] - 受益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响，公司硅片和功率器件芯片销量同比实现了大幅增长[2] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[1][2][3]