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公告全知道:光刻机+芯片+华为+第三代半导体+先进封装!公司产品可用于光刻机半导体设备
688047龙芯中科(688047)688047 财联社·2024-11-12 22:06

晶方科技相关 - 生产经营活动正常无应披露重大事项[2] - 控股子公司产品用于光刻机等领域ASML为主要客户[2] - 在晶圆级TSV先进封装技术有领先优势[3] - 华为为封装芯片终端用户之一[3] 龙芯中科相关 - 服务器芯片3C6000系列处于样片阶段[3] - 芯片产品应用于工控和信息化方向[4] 雅克科技相关 - 完成投资进入泛半导体设备洗净服务行业[5] - 前驱体产品销售给多家半导体头部生产商[6] 其他公司相关 - 中船科技子公司拟转让风电场产品股权[7] - 百济神州第三季度净利润亏损8.09亿元[8]