公司业绩与成长 - 鸿日达三季度传统业务收入同比/环比增长23.41%/+6.74%至2.55亿元，创历史新高[3] - 预计公司未来3年收入复合增速超过50%[1] - 预计2024/2025/2026年归母净利润分别为0.65亿/1.66亿/2.55亿元[2] - 预计2024年净利润有望达到1.6亿元以上，当前市值为60亿[2] 业务布局与拓展 - 连接器基本盘逐步夯实，BTB连接器在核心客户传音控股的批量供货[2] - 半导体金属散热片已开始对国内核心客户进行小批量出货和验证，预计年内实现部分核心客户的正式批量化供货[2] - 车载连接器和新能源连接器业务积极布局，包括Fakra高速连接器、MiniFakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等[4] - 半导体金属散热片主要用于CPU、GPU、AI芯片的封装，替代传统树脂塑封，加强芯片散热[5] 市场地位与竞争优势 - 半导体金属散热片国产替代排头兵地位明确，全球范围内供给仍基本由美系、日系和台系厂商垄断[5] - 鸿日达在材料制程、生产工艺技术、量产产线建设、客户认证导入等方面表现出色，关键客户供应商代码的获得以及小批量出货的开启，为公司从1到10的成长逻辑提供了有力佐证[6]