本报讯(记者陈红)12月17日，深耕精密制造领域20年的鸿日达（301285）科技股份有限公司(以下简 称"鸿日达")与联想摩托罗拉正式揭牌成立3D打印联合实验室。联想摩托罗拉全球研发中心上海开发部 负责人史永来、鸿日达集团副总经理焦允忠及相关人士出席揭幕仪式。 鸿日达代表在揭牌仪式上表示，公司将全力投入资源，与联想摩托罗拉共同深化3D打印技术在电子产 品结构件、散热部件等场景的应用探索。双方将以技术创新为桥梁，推动智能制造转型升级，在消费电 子3D打印市场抢占先机，为用户带来更轻、更薄、性能更优的产品解决方案，助力国产3D打印技术在 消费电子领域实现更高水平国产替代。 联合实验室将聚焦金属3D打印工艺的开发与应用，重点攻克通信设备轻量化、结构设计复杂化的核心 升级需求，确立三大核心目标：一是实现复杂结构件制造经济性与精密性的双重保障；二是打造"研发 —测试—量产"全流程闭环，缩短技术成果转化周期；三是联动产学研多方资源，培育行业创新力量。 此次合作实现强强联合、优势互补。鸿日达本部位于江苏昆山，是江苏省高新技术企业，拥有百余项国 家专利及完备的认证体系。其控股子公司鸿拓鑫三维科技(东台)有限公司专司3D打印 ...

12月17日，鸿日达(301285)与联想摩托罗拉3D打印联合实验室迎来启航时刻。联想摩托罗拉全球研发中 心上海开发部负责人史永来、鸿日达副总经理焦允忠及相关人士出席揭幕仪式。双方设立的联合实验室 聚焦金属3D打印工艺，正是瞄准通信设备轻量化、结构设计复杂化的升级需求。 3D打印在轻量化、集成化、复杂结构成型等领域有着先天优势。其中，消费电子行业是3D打印技术的 重要应用场景之一。例如，折叠屏手机的铰链、手表和手机中框等精密零部件等，都可以应用3D打印 技术进行生产。据了解，鸿日达运用3D打印技术制作的新产品已经开始对消费电子和计算机行业的客 户进行送样，并有小批量产品交付。 如今，鸿日达与联想摩托罗拉设立联合实验室，有望推动公司在3D打印领域实现新的突破。据了解， 联合实验室将聚焦三大核心：一是实现复杂结构件制造经济性与精密性双保证；二是打造"研发—测试 —量产"闭环，缩短成果转化周期；三是联动产学研，培育创新力量。鸿日达相关人士表示，公司将全 力投入资源，与联想摩托罗拉并肩深耕，以技术为桥，共创行业新价值。 作为国内连接器行业头部企业，鸿日达在继续加强连接器、机构件产品拓展的同时，以半导体封装级金 属散热 ...

| | 龙虎榜 12.15 | | | --- | --- | --- | | 证券简称 | 日涨跌幅 | 机构净买入(万元) | | 正邦科技 | 4.48% | 90368.41 | | 雷科防务 | 10.03% | 15149.07 | | 臻错科技 | 12.07% | 14669.17 | | 中洲特材 | -4.92% | 12263.69 | | 星环科技 | 17.27% | 5523.45 | | 艾森股份 | 20.00% | 4560.66 | | 西测测试 | 14.94% | 4289.18 | | 三维通信 | 9.96% | 3930.86 | | 震有科技 | 15.79% | 3279.30 | | 嘉友国际 | 10.04% | 3064.43 | | 中锐股份 | 10.08% | 2695.03 | | 康斯特 | 8.55% | 2648.09 | | 通宇通讯 1-125 110 2017 | 10.00% 10 0401 | 1598.13 1170 70 | 盘后数据显示，12月15日龙虎榜中，共47只个股出现了机构的身影，有25只股票呈现机构净买入，22只 ...

证券代码：301285 证券简称：鸿日达 公告编号：2025-086 因前述增加经营范围事宜，公司拟将《公司章程》中有关经营范围对应条款进行修订， 具体内容如下： | | | | 第十四条 经依法登记，公司经营范围："许可 | 第十四条 经依法登记，公司经营范围："许可 | | --- | --- | | 项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的 | 项目：货物进出口；技术进出口；民用航空器零部 | | 项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体 | 件设计和生产（依法须经批准的项目，经相关部门 | | 经营项目以审批结果为准）一般项目：软件开发； | 批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结 | | 电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备销售； | 果为准）一般项目：软件开发；电子元器件制造； | | 模具制造；模具销售；锻件及粉末冶金制品制造； | 电子元器件与机电组件设备销售；模具制造；模具 | | 锻件及粉末冶金制品销售；工业自动控制系统装置 | 销售；锻件及粉末冶金制品制造；锻件及粉末冶金 | | 制造；金属制品研发；金属制品销售；电机制造； | 制品销售；工业自动控制系统装置制造；金属 ...

证券代码：301285 证券简称：鸿日达 公告编号：2025-087 鸿日达科技股份有限公司 关于 2025 年第三次临时股东会增加临时提案 暨股东会补充通知的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 鸿日达科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 12 月 6 日在巨潮资讯网披露 了《关于召开 2025 年第三次临时股东会的通知》（公告编号：2025-083），公司决定于 2025 年 12 月 22 日召开 2025 年第三次临时股东会，审议《关于变更部分募投项目的议案》。 公司于 2025 年 12 月 11 日召开第二届董事会第二十次会议，审议通过《关于变更公司经 营范围及修订<公司章程>的议案》，该议案尚需提交公司股东会审议，具体内容详见公司在 巨潮资讯网发布的《关于变更公司经营范围及修订<公司章程>的公告》（公告编号：2025-086）。 为提高决策效率，2025 年 12 月 11 日，公司控股股东王玉田先生向公司提交了《关于提请增 加鸿日达科技股份有限公司 2025 年第三次临时股东会临时提案的函》，王玉田先生提请将《关 ...

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性 陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 证券代码：301285 证券简称：鸿日达 公告编号：2025-085 鸿日达科技股份有限公司 第二届董事会第二十次会议决议公告 根据生产经营需要，公司拟变更经营范围，并依据变更的经营范围修改《公司章程》中 的相应条款，并办理工商变更登记手续。同时公司董事会提请股东会授权公司董事会或其授 权人士办理变更经营范围、修订《公司章程》的工商变更登记及有关备案等手续，授权有效 期自公司股东会审议通过之日起至相关事项全部办理完毕之日止。 本议案已经董事会审计委员会事前审议通过，尚需提交公司股东会审议。 表决结果：同意 5 票，反对 0 票，弃权 0 票。 具体内容详见公司同日披露于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《关于变更公司经营 范围及修订<公司章程>的公告》。 特此公告。 鸿日达科技股份有限公司董事会 2025 年 12 月 11 日 鸿日达科技股份有限公司（以下简称"鸿日达"或"公司"）第二届董事会第二十次会 议通知于 2025 年 12 月 8 日以电话、邮件的方式送达全体董 ...

鸿日达科技股份有限公司 章 程 二零二五年十二月 | | | | | | 第一章 总 则 第一条 为维护鸿日达科技股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）、股东、 职工和债权人的合法权益，规范公司的组织和行为，根据《中华人民共和国公司法》（以下 简称《公司法》）、《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）、《上市公司章程 指引》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》（以下简称《上市规则》）和其他有关规定， 制订本章程。 第二条 公司系依照《公司法》和其他有关法律法规的规定成立的股份有限公司。公司 由昆山捷皇电子精密科技有限公司依法以整体变更方式设立。公司在苏州市数据局注册登记， 取得营业执照，统一社会信用代码为 9132058375050665X4。 第三条 公司于 2022 年 4 月 14 日经深圳证券交易所（以下简称"深交所"）审核通过， 并于 2022 年 7 月 8 日取得中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）予以注册的 决定，首次向社会公众发行人民币普通股 5,167 万股，于 2022 年 9 月 28 日在深圳证券交易 所创业板上市。 第四条 公司注册名称：鸿日达科技股份有限公 ...

公司募投项目变更决策 - 鸿日达计划变更部分IPO募投项目资金用途 将原计划用于“昆山汉江精密连接器生产项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目”的部分资金 转而投资“光通信设备项目”和“半导体封装高端引线框架项目” [1] - 本次拟变更的募集资金金额约为1.69亿元 占募集资金净额约25% 截至2025年9月30日 公司募集资金余额约为3.01亿元 [2] - “光通信设备项目”由鸿日达实施 拟投入募集资金1.14亿元 “半导体引线框架项目”由新设控股子公司鸿科半导体（东台）有限公司实施 拟投入募集资金9000万元 [1] 募投项目历史沿革与变更原因 - 公司2022年IPO实际募资6.76亿元 原用于“昆山汉江精密连接器生产项目” 但该项目后续经历了多次变更和延期 [1] - 2024年4月 公司曾将原项目部分内容变更为“半导体金属散热片材料项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目” 并将预定可使用状态日期延长至2026年3月31日 [1] - 2025年4月22日 公司又将上述两个变更后项目的预定可使用状态日期进一步延长至2026年11月30日 [1] - 变更原因为宏观经济环境、行业周期性及市场竞争格局变化导致原项目产品市场需求变动较快 项目推进缓慢 若持续投入较多资源将不利于应对当前市场环境 且预计无法达到最初预估的投资收益 [2] 新项目战略方向与公司考量 - 公司决定减少原有两个项目的投资总额 是出于对项目实施进度和新产能投入轻重缓急的综合考虑 [2] - 公司旨在紧抓市场机遇 建设优质产能 以提升在新产品领域的市场竞争力和盈利能力 [2] - 公司将依托现有技术积累 逐步向光通信设备、半导体封装高端引线框架等应用领域和细分赛道布局拓展 并已取得一定的研发成果 [3] - 由于客户对订单交付时效与服务响应效率要求较高 公司计划加快新业务建设 加大资源投入 以提升产品交付能力并巩固竞争优势 [3]

公司近期动态 - 公司于2025年12月5日召开第二届第十九次董事会会议，审议了《关于召开2025年第三次临时股东会的议案》等文件 [1] - 截至新闻发稿时，公司市值为114亿元 [1] 公司业务构成 - 2024年1至12月份，公司营业收入全部来源于连接器行业，占比为100.0% [1]

募资情况 - 公司首次公开发行5167万股，每股发行价14.60元，募资总额75438.60万元，净额67582.85万元[2] - 截至2025年9月30日，承诺投资项目总投资56881.01万元，拟投入48253.09万元，累计已投入26292.97万元[4][5] - 截至2025年9月30日，超募资金投向拟投入19329.76万元，累计已投入11400.00万元[5] - 截至2025年9月30日，募集资金余额30140.06万元，专户余额8745.06万元，未到期现金管理产品21395.00万元[6] 项目变更 - 2023年公司调整昆山汉江精密连接器生产项目，增加实施主体和地点，变更实施方式[7] - 2024年将该项目部分内容变更为半导体金属散热片材料和汽车高频信号线缆及连接器项目[8] - 2024年昆山汉江精密连接器生产项目预定可使用日期延至2026年3月31日[9] - 2025年半导体金属散热片材料和汽车高频信号线缆及连接器项目预定可使用日期延至2026年11月30日[9] - 本次变更后募投项目合计总投资58923.33万元，拟投入募集资金56182.85万元[13] - 本次拟变更用途的募集资金16864.24万元，占募集资金净额的24.95%[14] 新项目情况 - 光通信设备项目总投资7864.24万元，建设投资占85.70%，流动资金占14.30%[16] - 光通信设备项目投资财务内部收益率（税后）为23.54%，投资回收期（税后）为5.25年（含建设期）[16] - 光通信设备项目计划建设周期为1.5年，建成后总建筑面积约4000平方米[16] - 半导体封装高端引线框架项目总投资11740.48万元，建设投资占80.98%，流动资金占19.02%[19] - 半导体封装高端引线框架项目投资财务内部收益率（税后）为16.91%，投资回收期（税后）为5.94年（含建设期）[19] - 半导体封装高端引线框架项目计划建设周期为3年，建成后年产1400万条[19] 合作与投资 - 鸿科半导体注册资本15000万元，鸿日达科技股份有限公司持股60%[27] - 公司向鸿科半导体实缴出资实施半导体封装高端引线框架项目，少数股东按约定出资[26] - 福建特度科技有限公司和上海鸿科同创企业管理合伙企业（有限合伙）分别持股20%，合计持股100%[28] 风险与措施 - 项目面临市场需求、产业链供应链、运营管理风险，公司有对应控制措施[22][23][25] - 新项目面临行业政策、市场、技术等不确定因素，存在无法按时完成风险[31] 审议与决策 - 2025年12月5日公司召开第二届董事会第十九次会议，审议通过变更部分募投项目议案[33] - 2025年12月2日召开第二届董事会审计委员会2025年第八次例会，审议通过该议案[34] - 2025年12月2日召开第二届董事会独立董事专门会议2025年第三次会议，审议通过该议案[35] - 保荐机构认为变更事项履行必要程序，符合相关规定，无异议[36][37] - 变更部分募投项目议案需提交公司股东会审议，存在不通过风险[31] 其他安排 - 公司拟安排实施主体鸿日达、鸿科半导体分别开设募集资金专户[29] - 本次募集资金投资项目变更有利于提高募集资金使用效率，优化资源配置[30]