公司定位与市场地位 - 公司定位中高端先进封装，已成为国内众多SoC类客户的第一供应商[1][2] - 2024年营收逐季增长，形成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力[1][2] 财务表现 - 2024前三季度实现营业收入25.52亿元，同比增长56.43%[2] - 第三季度公司实现营业收入9.22亿元，同比增长42.22%[2] - 前三季度整体毛利率达到17.48%，同比增加3.41个百分点[2] - 实现归母净利润0.42亿元，同比增加1.62亿元，实现扭亏为盈[2] 业务拓展与产品线 - 公司积极推动二期项目建设，布局先进封装和汽车电子领域[3] - 布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新产品线[3] - 在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证[3] - 在射频通信领域，应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货[3]