机构调研:这家消费电子设备供应商切入半导体领域,高精度共晶机已批量销售
博众精工(688097) 财联社·2024-12-03 19:59
公司概况 - 公司专注于研发和创新,深耕智能制造装备领域[2] - 产品应用于消费电子、新能源汽车、低空经济、半导体等行业[2] 消费电子业务 - 设备几乎覆盖消费电子全系列终端产品,包括手机、平板电脑、TWS蓝牙耳机、智能手表、笔记本电脑、智能音箱、AR/MR/VR产品等[2] - 公司正沿着消费电子产业链的横向维度全面延伸业务范围[2] 半导体业务 - 半导体设备是公司战略拓展的重点方向,未来将继续加大研发投入,聚焦先进封装、光电子、AI算力等细分市场[3] - 全自动高精度共晶机已在光通讯领域形成批量销售,并出口至美国等地[3] - 高速高精度固晶机和AOI检测设备在客户端测试进度顺利[3] - 共晶贴片机可用于400G、800G、1.6T光模块贴合场景,2023年推出的新产品星威EH9721已获得行业知名企业400G/800G批量订单[3] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[2][3]