证券代码：688097 证券简称：博众精工 公告编号：2026-008 博众精工科技股份有限公司 特此公告。 关于归还暂时补充流动资金的闲置募集资金的公告 博众精工科技股份有限公司董事会 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 2026 年 3 月 21 日 博众精工科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 3 月 24 日召开第三届 董事会第十二次临时会议、第三届监事会第十一次临时会议，审议通过了《关于使用部 分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，拟使用额度不超过人民币 30,000 万元（含 本数）的闲置募集资金暂时补充流动资金，用于与公司主营业务相关的生产经营，使用 期限自公司董事会审议通过之日起不超过 12 个月。具体情况详见 2025 年 3 月 25 日披 露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《博众精工科技股份有限公司关于使用 部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》（公告编号：2025-010） 根据上述决议，公司在规定期限内实际使用 30,000 万元闲置募集资金暂 ...

券商评级与目标价概览 - 3月18日，券商共发布18次上市公司目标价，按最新收盘价计算，目标涨幅排名前三的公司分别为南钢股份（目标涨幅47.23%）、福耀玻璃（目标涨幅45.45%）、万辰集团（目标涨幅43.52%）[1] - 目标价涨幅排名前十的公司及其最高目标价、目标涨幅和评级机构包括：南钢股份（8.51元，47.23%，华泰证券）、福耀玻璃（84.00元，45.45%，中银国际研究）、万辰集团（280.00元，43.52%，华泰证券）、万华化学（113.60元，40.84%，华泰证券）、招商蛇口（12.80元，35.02%，中国国际金融）、和胜股份（26.50元，34.18%，华创证券）、中信特钢（22.00元，31.89%，华泰证券）、川恒股份（50.73元，31.80%，华泰证券）、富创精密（113.06元，28.48%，国投证券）[2] 券商推荐关注度 - 3月18日，共有34家上市公司获得券商推荐，其中招商蛇口、中信出版、福耀玻璃、万辰集团四家公司均获得3家券商推荐，关注度最高[3] - 获得3家券商推荐的公司及其收盘价和所属行业为：招商蛇口（9.48元，房地产开发）、中信出版（33.02元，出版）、福耀玻璃（57.75元，汽车零部件）、万辰集团（195.09元，一般零售）[4] - 获得2家券商推荐的公司包括宝丰能源（化学原料）、合合信息（软件开发）、宁德时代（电池）[4] 评级调整动态 - 3月18日，仅有一家上市公司被券商调高评级，为中泰证券将上海银行的评级从“增持”调高至“买入”[4][5] 首次覆盖公司 - 3月18日，券商共对8家上市公司进行了首次覆盖[5] - 获得首次覆盖并给予具体评级的公司包括：和胜股份（华创证券，“强推”评级）、天工股份（东吴证券，“增持”评级）、耐普矿机（国泰海通证券，“增持”评级）、博众精工（东北证券，“增持”评级）、博杰股份（中邮证券，“买入”评级）、西部超导（开源证券，“买入”评级）、比亚迪（爱建证券，“买入”评级）、宏景科技（国泰海通证券，“增持”评级）[6]

投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [4][11] 核心观点 - 公司深耕自动化检测设备，并前瞻布局半导体业务，有望受益于新能源汽车渗透率提升及半导体设备国产替代进程 [2][3] - 消费电子业务深度绑定苹果产业链，并积极开拓华为、三星等新客户及电子雾化、穿戴医疗等新市场，同时业务从整机组装向模组段延伸以提升价值 [2] - 新能源业务方面，公司的隧道腔注液机产能较传统设备提升40%且能耗降低25%，智能充换电站产品零部件自供率高达85%，已与宁德时代、蔚来汽车等企业合作 [2] - 半导体设备业务实现技术突破，高精度共晶机核心技术达国际先进水平，已获得行业全球领军企业400G/800G批量订单，并在3C头部企业开展样机测试 [3] 财务预测与估值 - 预计2025-2027年营业收入分别为65.71亿元、77.94亿元、92.50亿元，同比增长率分别为32.63%、18.62%、18.69% [4][5] - 预计2025-2027年归母净利润分别为5.91亿元、7.61亿元、8.78亿元，同比增长率分别为48.43%、28.63%、15.47% [4][5] - 对应2025-2027年市盈率（PE）分别为45.25倍、35.18倍、30.47倍 [4][5] - 预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为1.32元、1.70元、1.97元 [5] - 预计2025-2027年净资产收益率（ROE）分别为11.96%、13.80%、14.23% [5] 业务分析 消费电子自动化业务 - 产品全面覆盖手机、平板、TWS耳机、AR/MR/VR设备等全系列终端，并纵向延伸至前端零部件、模组段的组装与检测环节 [2] - 柔性模块化生产线已在手机中框组装和包装环节实现量产，真空灌胶自动化整线等设备也已量产并计划拓展至多类产品线 [2] 新能源自动化业务 - 聚焦锂电专机设备、智能充换电站设备，高速热复合切叠一体机在效率和良率上达到行业新高 [2] - 模组Pack线标准化程度≥80%且兼容多数乘用车及储能用电芯，智能充换站产品覆盖乘用车、商用车等多场景 [2] 半导体设备业务 - 聚焦光通信、3C精密组件及先进封装市场，开发共晶机、固晶机、AOI检测设备等产品 [3] - 高精度共晶机新产品星威EF8621、EH9721可满足主流光模块贴合场景，正在开发适配硅光微米级贴装精度要求的产品 [3] - 高速高精度固晶机可应用于芯片贴装、摄像头模组组装等领域 [3] 市场表现与估值数据（截至2026年3月17日） - 股票收盘价为59.91元，总市值为267.59亿元（26,758.67百万元），总股本为4.47亿股（447百万股） [11] - 近1个月、3个月、12个月的绝对收益率分别为38%、81%、76% [6] - 近1个月、3个月、12个月的相对收益率（相对于沪深300）分别为38%、80%、60% [6] - 12个月股价区间为21.96元至66.00元 [11]

行业投资评级 - 行业投资评级为“推荐” [6] 报告核心观点 - 2026年有望成为人形机器人商业化落地的关键元年，继工业制造率先跑通之后，家庭服务或将成为下一个规模化应用的重要领域 [4] - 建议关注在机器人整机集成、核心零部件（灵巧手、高精度传感器、关节模组）及AI算法领域具备深度布局的企业 [4] 周度行情回顾 (2026年3月8日至3月13日) - 人形机器人概念指数周度下跌1.37%，相较沪深300指数跑输1.55个百分点 [2][9] - 年初至今，人形机器人概念指数累计上涨0.31%，相较沪深300指数跑输0.54个百分点 [2][9] - A股人形机器人指数相关个股中，博众精工周涨幅最大，为+38.28%；华培动力周跌幅最大，为-23.42% [2][13] 周度热点回顾：政策端 - 江苏省工业和信息化厅等九部门印发行动方案，提出到2030年培育不少于30个“脑机接口+消费”典型应用场景，鼓励企业加快脑机接口与具身智能等技术融合 [3][14] - 上交所举办以6G为主题的未来产业沙龙，政府工作报告已将6G、具身智能、脑机接口等列为未来产业 [3][14][16] 周度热点回顾：产品技术迭代 - Figure公司发布新视频，其搭载全新AI系统Helix 02的机器人Figure 03实现了完全自主、端到端全流程整理客厅的复杂任务 [3][4][16] - 科沃斯在AWE 2026首展AI仿生机器人“毛团儿”（售价3999元）及家庭服务管家机器人“八界”样机 [3][16] - 美团核心本地商业CEO王莆中表示，公司将在自有基础大模型上坚定投入，打造物理世界的AI底座和行动能力，并投入无人机、无人车和具身智能等科技 [3][17] 周度热点回顾：投融资 - 具身智能企业灵初智能宣布完成天使轮及Pre-A轮共计20亿元融资，资金将投入物流场景的规模化应用 [3][18] - 具身智能公司至简动力在半年内连续完成5轮融资，累计融资金额达20亿元人民币，投资方包括腾讯和阿里巴巴集团 [2][3][18] 周度热点回顾：重点公司信息更新 - 长盛轴承表示，公司部分产品已应用在具身智能领域，为机器人零部件提供解决方案 [3][19] - 太力科技表示，公司纳米流体材料可应用于人形机器人的柔性防护外层等方面，具备显著量化优势且暂无直接竞争对手 [3][19] - 长安汽车公告，2026年新能源销量目标为140万辆，并计划于2028年实现人形机器人量产，产品将覆盖工厂、门店、家庭等场景 [3][20][21]

报告行业投资评级 - 行业评级：**强于大市** [2] 报告核心观点 - 报告认为，人形机器人产业当前仍处于**技术验证与产业化导入阶段**，短期定价更多由**技术进展与事件催化**驱动，中长期核心变量在于**量产节奏与应用场景落地** [2] - 行业的核心锚点是**量产预期**，后续潜在催化主要来自**NVIDIA GTC 2026大会**在机器人与具身智能方面的增量，以及**头部整机厂商**的产品迭代与量产进展 [1][2] 行业与市场表现 - **指数表现**：本周（2026/03/09–2026/03/13）人形机器人指数（886069.TI）**下跌1.37%**，板块整体维持震荡格局 [2] - **估值水平**：指数PE环比下降**0.33%**，当前估值处于近三个月**23.81%**分位 [2] - **成交占比**：人形机器人指数在万得全A指数成交额中占比情况有图表跟踪 [6] - **融资情况**：人形机器人指数走势与两融余额情况有图表跟踪 [6] - **板块对比**：人形机器人指数近3个月表现、与沪深300及机械设备板块的阶段涨跌幅对比有图表跟踪 [3][13] 个股表现 - **涨幅居前**：本周板块中，涨幅前三公司分别为**博众精工（+38.28%）**、**双一科技（+26.27%）**、**宇环数控（+23.63%）** [2][14] - **跌幅居前**：跌幅前三公司分别为**华培动力（-23.42%）**、**恒锋工具（-17.09%）**、**泰嘉股份（-16.33%）** [2][14] - **重点公司跟踪**：报告图表详细列出了按细分领域划分的重点公司周涨跌幅、收盘价、总市值及盈利预测数据 [15][17] - **全球公司表现**：图表跟踪了全球范围内整机厂、减速器、执行器、电机、灵巧手、丝杠、传感器等环节重点公司的周涨跌幅情况 [16] 行业动态与公司事件 中国市场动态 - **赴港上市潮**：多家人形机器人产业链公司加速赴港上市进程 [2][19] - **埃斯顿**：3月9日登陆港交所，成为中国首个“A+H”工业机器人公司 [2][19] - **兆威机电**：3月9日赴港上市并构建“A+H”平台 [2][19] - **长盈精密**：3月10日公告筹划发行H股赴港上市，拟补充扩张资金并提升全球竞争力 [2][19] - **拓普集团**：3月6日公告拟赴港上市，募集资金将重点投向具身智能与汽车部件产线建设及全球化布局 [2][19] - **产业生态活动**：2026北京亦庄半程马拉松暨人形机器人半程马拉松完成了首场练习测试，今年新增了自主导航赛队，完全由机器人自主进行环境感知与决策 [2][19] - **新晋独角兽**：至简动力在半年内连续完成5轮融资，总融资额达**20亿人民币**，成为赛道内最年轻的独角兽 [19] - **公司公告**： - **汇川技术**：投资设立总规模不超过**16亿元人民币**的产业投资基金，公司作为有限合伙人认缴出资不超过**3亿元人民币** [18] - **浙江荣泰**：拟投资建设年产**1.4万吨**云母纸、**4,500吨**云母制品及**700万套**机器人部件生产项目 [18] - **步科股份**：公司坚定以机器人为核心的“1+N”战略布局，机器人业务是明确的战略重心，并计划在德国、美国、日本设立海外子公司 [18] - **伟创电气**：公司研发围绕“一核两新”战略，以工业自动化为核心，发力机器人、绿色能源两大新兴领域；截至2025年三季度，研发投入**15,095.48万元**，占营业收入**11.18%** [18] 全球市场动态 - **技术迭代**：头部厂商围绕模型能力与灵巧操作持续迭代 [2] - **Figure AI**：发布演示视频，展示Figure 03在Helix 02模型驱动下完成客厅整理任务，在环境理解、任务规划与连续操作方面的能力持续提升 [2][19] - **特斯拉**：官方账号发布Optimus V3比心照片，新一代灵巧手能力进一步增强；马斯克表示第三代人形机器人将具备类似人类的精细操作能力并实现大规模量产 [19] - **学术进展**：普渡大学联合意大利理工学院打造的genicLab平台，首次在无结构真实环境中完成主流视觉语言模型（VLM）的实体机器人操控实测 [19] - **重要会议**：**NVIDIA GTC 2026**即将召开，会议将重点讨论机器人、边缘计算及AI基础模型等前沿方向，其提出的“三台计算机”架构（训练、仿真与部署）正成为机器人开发的重要技术路径 [2][19] 投资建议与配置方向 - **投资建议**：报告推荐**汇川技术（300124）**、**三花智控（002050）**，建议关注**恒立液压（601100）** [2] - **配置方向**：建议重点关注两类公司 [2] 1. **核心零部件供应商**：具备减速器、丝杠、电机、传感器、灵巧手及控制系统等核心零部件能力，能够随整机厂迭代与量产放量实现配套价值提升的环节 [2] 2. **平台型整机厂商**：具备算法、控制系统与软硬件集成能力的平台型整机厂商，随着产业化推进，其系统集成与生态主导能力有望逐步体现 [2]

报告投资评级 - 行业评级为“推荐”（维持）[1][2] 报告核心观点 - AI需求带动光模块行业资本开支增加，CPO等新技术持续迭代，建议重点关注光模块设备行业[1] - 行业扩产周期与技术迭代周期均利好设备，同时光模块产能出海趋势提升了对自动化设备的需求，因此建议重点关注光模块设备行业[5][40] 一、可插拔光模块设备简介 - 可插拔光模块是光通信中实现光电转换的核心器件，是数据中心内部高速互联的重要硬件[5][9] - 其生产的核心工序包括贴片、引线键合、光学耦合、封装、焊接、老化测试[5] - **贴片**：将光电芯片贴在载体上，主要依靠固晶贴片机、共晶机完成[5][13] - **引线键合**：用金属引线连接芯片与电路板，形成电气键合，需要用到键合机，光通信行业一般采用金丝热超声键合[5][13] - **光学耦合**：将光高效耦合进入光纤，核心设备为全自动光学耦合平台、高精度六轴微调平台，耦合后通过UV固化机或热固化炉固定[5][14] - **封装**：通过外壳对内部光路与芯片进行保护、固定与密封，分为气密性（如TO-can、BOX）与非气密性（如COB）封装[5][14] - **老化测试**：主要针对激光器，分为管芯级和光模块级两道测试，通过专用老化夹具和测试夹具进行[5][15] 二、CPO与可插拔光模块在设备方面的区别 - **技术本质差异**：CPO与可插拔光模块在生产流程上的核心差异，本质是分立器件组装与先进系统级集成的区别[5][30] - **芯片互连**：传统光模块以引线键合为主；CPO采用倒装焊、微凸块、混合键合等先进互连技术，互连密度、精度与难度更高[5][30] - **光学耦合**：传统光模块是光纤与分立器件耦合，容差较大；CPO是光直接耦合进硅光波导中，对准精度到亚微米级，工艺复杂度更高[5][32] - **封装与散热**：传统光模块以TO、BOX、COB封装为主，散热压力小；CPO需与高性能ASIC共封装，热密度极高，需要配套微流道液冷、均热板、真空焊接等先进散热工艺与设备[5][32] - **测试体系**：传统光模块可分部件测试；CPO高度集成后只能在封装后整体测试，需要光电联合测试系统，测试方案与设备均需重新开发[5][32] - **CPO生产流程**：包括光芯片/电芯片制备、基板/中介层制备、芯片贴装与互连、光学耦合与对准、封装与散热、测试与老化[23] - **CPO封装形式**：可分为2D封装、2.5D封装和3D封装[17][20][22] - **市场展望**：可插拔光模块仍是未来5年的主流，LightCounting预计2024-2029年其出货量复合增长率将维持在22%，到2029年全球光模块市场规模有望突破370亿美元[33] - **高速率产品趋势**：800G光模块在2025年迎来需求高峰，全球出货量预计达1800-1990万只，同比翻倍；1.6T光模块2025年进入商用元年，全球需求预计达250-350万只[33] - **CPO商业化进程**：CPO产品有望在2026至2027年开始规模上量，Lumentum在2027年上半年有数亿美元超高功率激光器订单计划出货，Q4 CPO营收预期约5000万美元[36][37] 三、投资建议 - 光模块是AI算力基建的核心赛道，下游持续增加对高速率可插拔光模块的资本开支以扩产，同时持续投入CPO等新技术路线的研发，行业扩产周期与技术迭代周期均利好设备[5][40] - 过去光模块生产线对人工依赖度较高，主要玩家产能出海是大趋势，为了提高海外产能的生产效率，自动化设备的需求持续增加[5][40] - 建议重点关注光模块设备行业，核心标的包括博众精工、科瑞技术、凯格精机、罗博特科、快克智能等[6][40] - **核心标的估值**（数据截至2026年03月13日）： - 博众精工：市值295亿元，2025e/2026e/2027e归母净利润分别为5.91/7.32/8.75亿元，对应PE为50/40/34倍[41] - 科瑞技术：市值110亿元，2025e/2026e/2027e归母净利润分别为2.99/3.60/4.88亿元，对应PE为37/31/23倍[41] - 凯格精机：市值200亿元，2025e/2026e/2027e归母净利润分别为1.77/2.24/3.09亿元，对应PE为113/89/65倍[41] - 罗博特科：市值650亿元，2026e/2027e归母净利润分别为0.50/1.01亿元，对应PE为1300/644倍[41] - 快克智能：市值100亿元，2025e/2026e/2027e归母净利润分别为2.67/3.15/3.82亿元，对应PE为37/32/26倍[41]

行业投资评级 * 报告看好光模块封装测试设备行业，并给出了具体的重点推荐和关注公司名单 [2] 报告核心观点 * AI算力发展驱动光模块需求爆发和代际升级，带动封装测试设备行业进入高景气周期，迎来量增价升的双重驱动 [2] * 贴片、耦合与测试是光模块封装流程中价值量最高的核心环节，合计占比超过60%，行业空间有望快速翻倍扩容 [2] * 国产替代、自动化升级和先进封装（CPO/OIO）导入为设备厂商带来结构性机会 [2] 行业需求与趋势 * **AI算力驱动需求爆发**：AI训练与推理集群规模扩大，推动光模块速率由400G全面迈向800G并加速向1.6T升级，出货结构向高端规格快速倾斜 [2] * **市场规模预测**：预计2026年全球光模块出货量有望达7000万支，其中800G及以上（800G+1.6T）出货量有望超过5200万支 [26] * **头部厂商出货量激增**：预计2026年，中际旭创1.6T光模块出货量达805万支（较2025年增长10倍），800G光模块出货量达1456万支（实现翻倍以上增长）[27][29][31] * **技术架构演进**：光模块架构由传统可插拔（DPO/LPO）向近封装（NPO）、共封装（CPO）及内封装（IPO）迭代，带宽密度从0.1Tbps/mm增至4Tbps/mm，功耗由18pJ/bit降至2-3pJ/bit [35][36] * **CPO优势与前景**：CPO能显著降低能耗，在GB300 NVL72集群的三层网络架构中，相比DPO光模块可降低收发器功耗84% [43] CPO预计2025年开始小规模量产，2030年市场规模有望从2024年的4600万美元增长至54亿美元，年复合增长率达121% [50] 核心设备市场分析 * **设备价值量分布**：在每100万支800G光模块约5亿元的设备投入中，耦合设备价值量占比约40%，贴片设备占比约20%，仪器仪表（验证）测试占比约15%，可靠性和老化测试占比12%，封装占比约12%，键合占比约1% [58] * **设备市场空间预测**：预计到2028年，800G及以上光模块设备新增需求将超过400亿元，其中耦合设备194亿元，贴片设备97亿元，仪器仪表测试73亿元 [58] * **贴片设备**：主要用于光芯片、驱动IC等器件的贴装，是后续光耦合效率的基础 随着光模块进入800G时代，光芯片贴片加工精度要求提升至±3μm [65] * **耦合设备**：是将光进行低损耗对准匹配的关键工艺，光的传输特性决定其对位置偏差极度敏感，单模光纤芯径仅9μm，位置偏差超过0.5μm光功率损耗就会飙升3dB [73] 800G/1.6T及CPO等要求耦合精度达到0.05μm级 [2][89] * **测试设备**：光模块测试是光+电的跨物理域全链路闭环验证，与纯电学的半导体测试不同 [95] 测试设备主要包括老化测试设备与自动化测试设备（ATE）两大类，其中老化测试设备是价值量最高的子项 [110] * **AOI检测设备**：随着800G/1.6T等高端光模块量产，微米级精度要求已超出人工目检能力上限，AOI检测成为刚需 [118] 预计2026年，全球800G及以上光模块对应的AOI检测设备市场空间约为37.5亿元（中性假设）[132] 行业竞争格局与厂商机会 * **国产替代空间**：中低端环节国产化率已较高，但高精度贴片、金丝键合、高端测试仪器（如高速误码仪和高带宽实时示波器）等领域仍由海外主导，进口替代空间广阔 [2][103] * **自动化升级需求**：光模块行业过往为劳动密集型，随着海外建厂与人工成本上升，自动化、整线化解决方案成为扩产核心路径 [2][144] * **客户绑定与定制化**：光模块封装设备具有高度定制化属性，设备厂商需与下游头部客户紧密合作 行业代表性企业如猎奇智能，其前五大客户销售占比高达82.83% [146] * **技术能力迁移**：光模块设备与3C自动化设备在定制化属性上类似，现阶段很多设备商由3C领域切入 未来CPO时代将引入2.5D/3D封装、TSV等半导体级先进封装工艺，对设备商的半导体封装技术能力提出要求 [2][147] 重点推荐与关注公司 * **重点推荐**：罗博特科（耦合设备）、科瑞技术（贴片、耦合机）、凯格精机（封装、贴片机）、博众精工（贴片、耦合机）、普源精电（测试仪器仪表）、奥特维（AOI设备）、快克智能（封装、AOI设备、贴片机等）、天准科技（AOI设备）[2] * **建议关注**：猎奇智能（拟上市）（耦合、贴片机）、联讯仪器（拟上市）（测试仪器&测试ATE）[2]

股权变动 - 天津信科弘创实际持股比例降至4.99%，四舍五入后为5.00%[3] - 2026年3月2 - 12日减持1,902,767股，占总股本0.43%[6] - 持股数由24,235,107股减至22,332,340股，比例由5.43%降至5.00%[6] 其他情况 - 本次减持是履行计划，尚未实施完毕[8] - 权益变动不影响公司治理和经营，已编制报告书[8]

权益变动情况 - 天津信科减持博众精工1,902,767股，占总股本0.43%[7,12,17] - 变动后持股降至22,332,340股，占比降至5.00%[12,17,18,30] 减持计划 - 2026年1月29日拟减持不超4,466,477股，占比不超1%，未实施完毕[13,17] - 未来12个月内拟继续减持[30] 其他信息 - 减持目的为自身发展投资及促进公司发展[12] - 所涉股份无权利限制，前六个月无其他集中交易买卖[19,20]

资金募集 - 公司向特定对象发行A股股票40,404,040股，募资总额999,999,990元，净额982,949,093.27元[2] 资金使用 - 2025年3月24日同意用不超30,000万元闲置募集资金补流，期限不超12个月[3] 专户管理 - 2026年3月12日同意开设专户并签三方监管协议，开户行招行苏州分行，账号512904312410002，余额0万元[5][6][7] 监管要求 - 丙方每半年现场检查，乙方按月出对账单，支取超5,000万元且达净额20%通知丙方，乙方三次未及时出具对账单可终止协议[9][10]