公司技术与产品 - 公司构建了全栈式全领域3D视觉感知技术体系，已实现两代多模态大模型在机械臂上的应用部署[1][2] - 公司主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备[2] - 公司融合多模态大模型推出了2.0版机械臂方案，识别精度和操作效率显著提升[3] 芯片研发 - 公司已完成五代深度引擎芯片（结构光）、两款iToF感光芯片、三款dToF感光芯片的开发量产[3] - 公司于2024年8月发布的LS635是dToF激光雷达传感器芯片，采用3D堆叠工艺（45nm+22nm）的背照式SPAD-SoC芯片，主要面向机器人、无人机、自动驾驶等应用场景[3] 市场应用 - 公司在生物识别、机器人、AIoT、三维扫描等市场上实现了多项具有代表性的商业应用[2] - 公司初步探索落地3D视觉传感器、大模型与机械臂等硬件终端的适配结合[3] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[2][3]