公司业务与产品 - 公司全部产品均为中高端先进封装形式，已形成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力，成为国内众多SoC类客户的第一供应商[1][2] - 公司在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、晶圆级封装产品（Bumping/WLP）等先进封装领域具有工艺优势和技术先进性[2] 营收结构与市场表现 - AIoT是公司营收占比最高的领域，接近60%，PA、安防均占比约15%，运算和车规类产品合计接近10%[3] - 四季度为全年旺季，PA领域需求环比二、三季度有所回暖，IoT领域核心客户群的需求相对旺盛，PA领域的需求也会整体回暖，会综合带动公司四季度营收环比向上[3] 技术布局与客户认证 - 公司在2.5D方面的布局目前已经通线，核心设备已经全部move-in，已经具备通线能力，正在积极与客户对接[3] - 公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证[3] - 应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货[3]