分组1：ASIC市场与铜连接 - ASIC市场有望爆发式增长，博通以55-60%的市场份额位居第一，Marvell以13-15%紧随其后[5] - 铜连接或成为CSP自建网络方案的共识，AWSTrainium2网络方案中每个服务器通过铜背板连接芯片[5] - 浙商证券看好铜连接相关公司，如沃尔核材、瑞可达、新亚电子等[6] 分组2：AI终端与散热屏蔽 - AI终端落地加快，对散热屏蔽性能要求更高，世华科技单机价值量有望进一步提升[8] - Apple发布iOS 18.2，引入多项AI功能，拉动手机产品出货，提升对电磁屏蔽及散热需求[8] - 世华科技光学产线投产，光电类新产品实现进口替代，主要客户包括三星、京东方等[9] 分组3：政策与市场环境 - 国务院国资委要求中央企业从并购重组、市场化改革等六方面加强控股上市公司市值管理[2] - 中国结算自2025年起对A股分红派息手续费减半收取，超过150万元部分免收[2]