数据中心与PCB业务 - 公司PCB业务在数据中心领域订单显著增长，主要得益于AI加速卡和Eagle Stream平台产品需求提升[3] - 公司PCB业务重点布局数据中心，聚焦服务器、存储及周边产品[3] - 2024年前三季度，全球主要云服务厂商资本开支规模回升，重点用于算力投资，带动AI服务器需求增长[3] 封装基板业务 - 公司已成为内资最大的封装基板供应商[1][3] - 公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力快速提升[3] - 公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域[3] 产品与技术 - 公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域需求提升[2] - 公司已具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力[3] - 公司配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作[3] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[2][3]