AI端侧算力与散热需求 - AI端侧算力成为拉动需求的"新引擎"，预计2028年市场规模将突破260亿美元[1] - AI大模型在端侧运行增加功耗，产生较多热量，推动散热材料用量和价值量提升[2][3] - 全球热管理市场规模预计从2023年的173亿美元增长至2028年的261亿美元，复合增长率为8.5%[4] 散热材料与技术趋势 - 散热材料用量增多，如石墨膜/VC均热板面积增加[3] - 散热器件价值量提升，如从单一石墨膜变为石墨膜+VC等组合方案[3] - 超厚型或多层结构将逐渐取代薄的或单层结构的人工合成石墨散热膜[12] - 热管、均热板渗透率持续提升，3DVC和液冷技术将成为散热产品发展趋势[12] 市场与供应链趋势 - 国产电子品牌厂商出于供应链安全考量，本土化采购将成为趋势[3] - 苏州天脉、中石科技、思泉新材等企业受益于散热材料需求增长[3] - 三星Galaxy S24 Ultra的均热板面积同比增加92%，小米15Pro的均热板面积为4000mm2[10] 风险提示 - 下游需求不及预期、AI技术发展不及预期等风险[2]