中 泰 证 券 研 究 所 专 业 ｜ 领 先 ｜ 深 度 ｜ 诚 信 | 证券研究报告 | 玻璃基板行业专题研究：后摩尔时代封装革命，玻 璃基板迎产业化元年 2 0 2 6 . 0 5 . 2 8 中泰证券研究所副所长/建材&化工首席 孙颖博士 执业证书编号：S0740519070002 中泰证券研究所建材&化工组分析师 黄雪茹 执业证书编号：S0740525030002 1 3 ◼ 玻璃基板市场空间广阔，上游原片是产业链最核心环节，中游TGV通孔成型与填充是核心工艺瓶颈。2024年全球先进封装 市场规模约450亿美元，预计2030年达800亿美元，复合增长率9.4%。上游玻璃原片核心材料为无碱/低碱硼硅特种电子玻 璃，全球市场由康宁、AGC、肖特主导，国内凯盛科技、旗滨集团、力诺药包、戈碧迦等加速追赶。值得注意的是，半导 体玻璃基板与药用中性硼硅玻璃共享同一核心材料体系，国内药用玻璃企业凭借长期积累的配方调控能力，能够相对快 速地切入该赛道。中游核心工艺TGV通孔成型方面，激光诱导刻蚀是当前最优路径，可实现深宽比1:10至1:50、最小直径 10mm的通孔，且无碎屑及微裂纹。通孔金属化填充采用化学镀种子层 ...