每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：今年行业最大的增量主要是来自AI服务器方面，那么 请问公司在AI服务器领域，目前国内客户与海外客户是否开拓成功，正常供货的看有多少家？ 崇达技术（002815.SZ）10月17日在投资者互动平台表示，公司在AI服务器领域的业务正持续拓展。国 内业务方面，我们已与多家客户实现合作并正常供货。海外市场开拓正按计划顺利推进，并通过建设泰 国工厂等措施增强全球供应能力。关于具体的客户家数等属于商业敏感信息，不便披露。 （文章来源：每日经济新闻） ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 10月13日晚间，崇达技术发布公告称，公司无逾期担保事项和担保诉讼事项。 ...

股东信息 - 截至2025年10月10日公司股东人数为73393户 [1]

证券代码：002815 证券简称：崇达技术 公告编号：2025-068 崇达技术股份有限公司 关于为子公司提供担保的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、公司担保事项概述 1、本次担保基本情况 崇达技术股份有限公司（以下简称"公司"）因子公司深圳市三德冠精密电 路科技有限公司（以下简称"三德冠"）日常生产经营需要，于 2025 年 10 月 11 日与深圳农村商业银行股份有限公司松岗支行（以下简称"农村商业银行松 岗支行"）签署了授信担保合同。 农村商业银行松岗支行为三德冠提供综合授信额度 10,000 万元，公司按照 49%的持股比例为三德冠本次授信融资业务提供 4,900 万元的担保。三德冠其他 股东楼宇星、吕亚为三德冠提供全额担保，同时三德冠以其在农村商业银行松岗 支行名下的定期存单提供质押担保。 2、公司本次担保额度的审议情况 1 公司提供连带责任保证。 2、担保期限 保证期间为自本合同生效之日起至合同履行期限届满日后三年，涉及所担保 的债务分期的，合同履行期限届满日，均以最后一期债务履行期限届满日为准计 算。 3、担保金额 2 ...

2025年10月11日，崇达技术因参股子公司三德冠日常经营需要，与农村商业银行松岗支行签署授信担保 合同。银行向三德冠提供1亿元综合授信额度，期限3年，崇达技术按49%持股比例提供4900万元担保， 担保方式为连带责任保证，期限至合同履行期满后三年。2025年4月和5月，相关议案已获董事会、监事 会及股东会审议通过。截至目前，公司已审批有效担保额度585,610万元，占比81.65%；签署担保合同 总金额516,670万元，占比72.04%；子公司实际使用授信余额149,654.60万元，占比20.87%，无逾期及诉 讼事项。 ...

公司战略与业务进展 - 公司在AI算力大客户开拓方面正按计划顺利推进 [1] - AI服务器PCB相关市场拓展是公司的战略重点 [1] - 公司已在泰国启动工厂建设以增强全球供应能力 [1] - 公司持续配合客户进行新平台的预研及试制 [1] 技术实力与客户关系 - 公司在AI服务器PCB领域具备先进的技术实力 [1] - 关于具体客户进展，公司因恪守商业保密原则不便详述 [1]

AI算力业务进展 - AI算力大客户的开拓正按计划顺利推进[1] - 持续配合客户进行新平台的预研及试制[1] 全球产能布局 - 已在泰国启动工厂建设以增强全球供应能力[1] 技术实力与战略重点 - 公司在AI服务器PCB领域具备先进的技术实力[1] - AI服务器PCB相关市场拓展是公司的战略重点[1]

证券日报网讯崇达技术（002815）10月10日在互动平台回答投资者提问时表示，当前公司订单需求较为 旺盛，产能稳步释放，公司对未来业绩恢复持审慎乐观态度。公司始终致力于提升经营业绩与股东价 值。 ...

股东户数与筹码集中度 - 截至9月30日公司股东户数为74,291户，较9月20日减少9,801户，环比降幅为11.66% [2] - 股东户数减少表明公司筹码集中度显著提升 [2] 股价表现 - 截至发稿公司收盘价为15.05元，当日下跌0.27% [2] - 自本期筹码集中以来（9月20日至10月9日）公司股价累计下跌10.42% [2] - 在此期间共8个交易日，股价2次上涨，6次下跌 [2] 半年度财务业绩 - 上半年公司实现营业收入35.33亿元，同比增长20.73% [2] - 上半年实现净利润2.22亿元，同比下降6.19% [2] - 上半年基本每股收益为0.2000元，加权平均净资产收益率为3.05% [2]

文章核心观点 - 全球数字化转型与汽车电动智能化浪潮推动HDI板市场需求激增，行业呈现快速增长态势 [1][5] - 中国HDI板行业快速发展，2024年市场规模达455.68亿元，同比增长16.5%，预计2025年将达509.08亿元，同比增长11.7% [1][6] - HDI板行业向高阶化、应用领域多元化和绿色制造方向发展，中国大陆厂商正快速追赶并提升市场份额 [7][9][10][11][12] HDI板行业相关概述 - HDI板全称高密度互连板，采用微盲埋孔技术和积层法工艺制造，通过微孔结构和多层化设计提升线路密度 [3] - 根据积层工艺复杂度可分为低阶HDI、高阶HDI和任意层HDI，其中任意层HDI工艺复杂度最高，性能最优 [3] - 相较于普通PCB，HDI板具有体积更小、重量更轻、电性能和信号正确性更高、抗干扰能力更强等特点，主要用于高端电子产品 [3] HDI板行业产业链 - 产业链上游为原材料及设备供应环节，涵盖覆铜板、铜箔、玻纤布、树脂、半固化片、钻孔设备、曝光设备等 [4] - 产业链中游为HDI板的生产制造，下游应用领域包括消费电子、汽车电子等 [4] - 消费电子是HDI板最主要应用领域，2024年中国消费电子行业市场规模达19772亿元，同比增长3%，其温和复苏为HDI板带来广阔需求 [5] HDI板行业发展现状 - 2024年全球HDI板行业市场规模达128亿美元，同比增长15.3%，预计2025年将达143亿美元 [5] - AI服务器规模扩张、消费电子轻薄高性能化、汽车智能化趋势是推动HDI板需求增长的重要因素 [5] - 2024年中国HDI板行业市场规模为455.68亿元，同比增长16.5%，预计2025年将达509.08亿元，同比增长11.7% [1][6] HDI板行业竞争格局 - 行业竞争格局呈现海外厂商和中国台湾厂商主导，中国大陆厂商快速追赶的态势 [7] - 中国大陆HDI企业以上市公司为主，正加大研发投入与升级，配合下游龙头厂商扩张高端产能 [7] - 主要企业包括方正科技、博敏电子、胜宏科技、景旺电子、深南电路、沪电股份等，部分公司正增加资本支出以提升产能 [7] 重点企业分析 - 方正科技主营业务为PCB产品设计研发、生产制造及销售，2025年上半年PCB业务营业收入21.05亿元，同比增长36.6% [8] - 胜宏科技专业从事高密度印制线路板研发、生产和销售，2025年上半年营业收入90.31亿元，同比增长86%，归母净利润21.43亿元，同比增长366.89% [8] HDI板行业发展趋势 - HDI板逐渐向高阶化方向发展，高端手机销售增加将推动高阶HDI板需求量上升 [9] - 行业应用领域不断拓展，新能源汽车产业和医疗设备领域为HDI板带来新机遇 [10][11] - 绿色制造成为必然趋势，行业需采用更环保的生产工艺和材料，优化生产流程以提升资源利用效率 [12]