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崇达技术(002815)
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崇达技术:截至2025年12月10日公司股东人数为78021户
证券日报网· 2025-12-11 20:45
证券日报网讯12月11日,崇达技术(002815)在互动平台回答投资者提问时表示,截至2025年12月10 日,公司股东人数为78021户。 ...
崇达技术(002815) - 关于为子公司提供担保的进展公告
2025-12-10 17:00
证券代码:002815 证券简称:崇达技术 公告编号:2025-087 崇达技术股份有限公司 崇达技术股份有限公司(以下简称"公司")因子公司深圳市三德冠精密电 路科技有限公司(以下简称"三德冠")日常生产经营需要,于 2025 年 12 月 10 日与上海银行股份有限公司深圳分行(以下简称"上海银行深圳分行")签 署了《最高额保证合同》。 上海银行深圳分行为三德冠提供综合授信额度 1.2 亿元(其中 4,000 万元授 信额度三德冠已提供保证金,无需股东提供担保,其他 8,000 万元授信额度需三 德冠股东提供信用保证),公司按照 49%的持股比例为三德冠本次授信融资业务 提供 3,920 万元的担保。三德冠其他股东楼宇星、吕亚为三德冠提供全额担保。 2、公司本次担保额度的审议情况 2025 年 4 月 15 日,公司召开的第五届董事会第二十二次会议、第五届监事 会第十五次会议,以及 2025 年 5 月 9 日召开的 2024 年度股东会,审议通过了《关 于为参股子公司提供担保额度预计暨关联交易的议案》,同意公司为三德冠提供 不超过 43,610 万元担保额度,该担保额度使用有效期为股东会审议通过之日起 ...
电路板指数盘中上涨2%,胜宏科技涨超8%
每日经济新闻· 2025-12-09 10:36
行业市场表现 - 电路板指数在12月9日盘中上涨2% [1] - 成分股中胜宏科技涨幅最大,超过8% [1] - 超声电子与生益电子涨幅均超过7% [1] - 生益科技上涨6.81%,崇达技术上涨6.20% [1]
崇达技术(002815.SZ):珠海三厂高多层产线预计明年投产
格隆汇· 2025-12-05 14:51
公司运营与产能 - 公司现有生产基地均处于正常运营状态 [1] - 珠海三厂的高多层产线预计将于明年投产 [1]
崇达技术:公司有供应中兴努比亚手机的相关PCB产品
证券日报网· 2025-12-01 22:12
公司与客户关系 - 公司有供应中兴努比亚手机的相关PCB产品 [1] - 该产品订单额占比较小 [1] - 该产品对公司业务影响较为有限 [1]
崇达技术:有供应中兴努比亚手机的相关PCB产品,该产品订单对公司业务影响较为有限
新浪财经· 2025-12-01 15:31
公司业务关系 - 公司为中兴通讯旗下努比亚手机供应PCB产品 [1] 订单影响评估 - 供应努比亚手机的PCB产品订单额在公司整体业务中占比较小 [1] - 该产品订单对公司业务影响较为有限 [1]
“材”荒警报拉响,AI狂飙下PCB上游高阶品类缺货涨价
36氪· 2025-12-01 08:55
AI需求驱动PCB产业链景气度提升 - AI服务器、高速通信、汽车电子等应用加速渗透,推动PCB产业链高端基材需求快速增长,导致高端覆铜板、电子铜箔、电子玻纤布出现供不应求[1][2][7] - 行业呈现“低端过剩、高端不足”的结构性矛盾,AI相关高端产品缺货涨价,低端产品供应充足[2][3] - Prismark预测2029年全球PCB总产值将接近950亿美元,2024-2029年复合增长率达5.2%[11] 覆铜板(CCL)市场量价齐升 - 高阶覆铜板开启“量价齐升”行情,厂商年内已多次提价并进行动态调整[7] - 高端覆铜板供不应求,因产品非通用性、设备工艺调整复杂、客户认证周期长(至少两年),产能扩张速度跟不上需求增长[7][9] - 应用于AI、机器人、5G/6G等场景的轻薄化基础材料需求激增,尤其算力板块对高性能产品需求量大幅增加[9] 电子铜箔加工费回升且高端产品紧缺 - 铜箔企业开工率明显增加,大厂基本满产,加工费开始缓慢回升[3] - 高端电子铜箔(如HVLP、RTF、载体铜箔)非常缺货,技术瓶颈包括低粗糙度与基材结合力平衡、耐腐蚀性材料及界面结合技术突破难度大[3] - 诺德股份预计高端铜箔缺货潮或持续至2026年第三季度,2027年头部厂商有望率先受益于国产替代[8] 电子玻纤布价格普涨且高性能产品稀缺 - 普通7628电子布主流报价4.2-4.4元/米,9月均价上涨0.1元/米,较2025年年初有一定提涨[4] - 高性能电子布(如低介电一代、二代、低热膨胀系数产品)需求强劲,低介电一代价格是普通产品的6倍,二代和低热膨胀系数产品因稀缺价格持续上涨[5] - 宏和科技前三季度净利润同比增长近17倍至1.39亿元,股价年初至今涨幅达284.79%,反映行业景气度提升[4] 下游PCB厂商应对成本压力策略 - 崇达技术通过产品结构性提价、优化材料利用率、强化成本管控等措施缓解覆铜板涨价压力[10] - 鹏鼎控股因主要采用进口高端覆铜板,价格波动较小,并通过技术升级、开发高附加值产品、调整库存稳定供应[10] - 鹏鼎控股预计四季度PCB产品需求保持平稳向上,受益于消费电子旺季及AI服务器需求增长[11] 产能扩张与技术升级挑战 - 高端基材产能扩张受技术壁垒限制,新进入者良率提升缓慢,有效产能释放缓慢[7][8] - 宏和科技表示低介电二代产品今年刚起量,产能提升需要时间,目前持续扩产中[8] - 铜箔企业需攻克生箔阶段钛辊精密度、晶粒结构技术难题,并提升原箔后处理工艺调控能力[8]
鹏鼎控股、崇达技术:AI致PCB上游缺货,下游降本应对
搜狐财经· 2025-11-30 21:11
AI需求对PCB产业链的影响 - AI需求风暴导致印刷电路板产业链上游出现缺货涨价潮 [1][2] - 缺货涨价潮蔓延至覆铜板、电子铜箔、电子布等高端原材料 [1][2] - 高端原材料呈现供不应求状态,推动产品价格上涨 [1][2] 上游原材料供应状况 - 相关产能扩充速度不及市场需求增长速度 [1][2] - 高端产品需求消耗大量产能,且AI需求增长迅速 [1][2] - 短期产能难以快速释放以满足市场需求 [1][2] PCB市场分化情况 - 当前PCB市场中低端产品并未出现缺货情况 [1][2] - 缺货主要集中在AI相关的高端PCB产品 [1][2] 下游厂商应对策略 - 上游价格和供应变化使下游厂商成本承压 [1][2] - 鹏鼎控股、崇达技术等厂商通过技术革新应对成本压力 [1][2] - 厂商优化产品结构以降低成本端影响 [1][2]
崇达技术:选举职工代表董事
证券日报网· 2025-11-28 21:49
公司治理变动 - 崇达技术于2025年11月28日召开职工代表大会选举杨林为公司第六届董事会职工代表董事 [1] - 杨林将与公司2025年第一次临时股东会选举产生的非职工代表董事共同组成第六届董事会 [1]